矽品精密工业股份有限公司邱志贤获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223401607U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422522552.0，技术领域涉及：H01L25/07；该实用新型电子封装件是由邱志贤;焦嘉振;杨超雅;林建成设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，主要于承载结构中形成有凹槽，并于该凹槽中置放线路结构，以将不同规格的芯片作为第一电子元件及第二电子元件而分别电性连接该承载结构与该线路结构，以满足多功能的需求。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 承载结构，具有布线层并定义有相对的第一侧与第二侧，且形成有至少一连通该第一侧与第二侧的凹槽； 线路结构，设于该凹槽中且具有线路层； 第一电子元件，设于该线路结构对应该第一侧的上并电性连接该线路层； 第二电子元件，设于该承载结构的第一侧上并电性连接该布线层； 导电结构，跨接该承载结构与该线路结构并电性连接该布线层与该线路层；以及封装层，包覆该第一电子元件。
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