江苏感测通电子科技有限公司王标获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏感测通电子科技有限公司申请的专利一种车用高精度多轴惯性传感芯片SIP集成封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223401611U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422687913.7，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型一种车用高精度多轴惯性传感芯片SIP集成封装结构是由王标设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种车用高精度多轴惯性传感芯片SIP集成封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及车用多轴惯性传感芯片技术领域，公开了一种车用高精度多轴惯性传感芯片SIP集成封装结构，包括基板，所述基板内部的两侧均设置有组装槽，所述基板的底端均匀设置有焊接球，所述基板的顶端固定有保护层，且保护层的顶端安装有晶片，所述封装盖内部顶端的两侧均固定有连接块，且连接块的底端均固定有加固杆。本实用新型封装结构中的封装盖和基板卡合在一起后，基板内部的加固杆会与基板顶端的加固座卡合在一起，从而让多根加固座对该封装盖进行支撑加固，同时因在封装盖的内部设置有第一加强筋和第二加强筋等组件则使得该加固座的结构强度大大增加，在使用该封装结构时其不易被压制形变。
本实用新型一种车用高精度多轴惯性传感芯片SIP集成封装结构在权利要求书中公布了：1.一种车用高精度多轴惯性传感芯片SIP集成封装结构，包括基板7，其特征在于：所述基板7内部的两侧均设置有组装槽3，所述基板7的底端均匀设置有焊接球4，所述基板7的顶端固定有保护层6，且保护层6的顶端安装有晶片5，所述基板7顶端的两侧均固定有加固座11，所述基板7的外侧壁活动设置有封装盖1，所述封装盖1内部的顶端设置有内腔23，且内腔23的内部填充设置有交叉分布的第一加强筋24和第一加强筋24，所述封装盖1内部的两侧均固定有组装块2，所述封装盖1内部顶端的两侧均固定有连接块18，且连接块18的底端均固定有加固杆19。
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