惠州市芯瓷半导体有限公司彭涛获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州市芯瓷半导体有限公司申请的专利可提高对位精度的多层线路板结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223402617U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422612630.6，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型可提高对位精度的多层线路板结构是由彭涛;邹山红;罗素扑;张可设计研发完成，并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本可提高对位精度的多层线路板结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种可提高对位精度的多层线路板结构，包括有线路板本体；该线路板本体的表面上开设有多个供第一层线路制作时对位的对位孔，且线路板本体的表面上设置有多个供第二层线路制作时对位的第一对位PAD，第一对位PAD与第一层线路同时成型。通过在制作成型一层线路的同时制作对位PAD，利用该对位PAD可以被直接抓取作为图形定位，以便对位制作成型下一层线路，取代了传统之采用圆孔对位的方式，从而减少了由于打孔位置精度带来的偏位误差，有效提高了对位精度，使得制作出来的线路更加的精密，产品整体质量也更好。
本实用新型可提高对位精度的多层线路板结构在权利要求书中公布了：1.一种可提高对位精度的多层线路板结构，包括有线路板本体；其特征在于：该线路板本体的表面上开设有多个供第一层线路制作时对位的对位孔，且线路板本体的表面上设置有多个供第二层线路制作时对位的第一对位PAD，第一对位PAD与第一层线路同时成型。
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