浙江罗奇泰克科技股份有限公司楼斌获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江罗奇泰克科技股份有限公司申请的专利一种集成电路散热用铝基线路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223402626U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422835466.5，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种集成电路散热用铝基线路板是由楼斌;楼红卫;陈良佳;李标;王章荣设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路散热用铝基线路板在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种集成电路散热用铝基线路板，包括自下而上依次设置的铝基板、绝缘层、线路层，绝缘层的底面开设有多个上插孔，铝基板的顶面上开设有多个与上插孔一一对应设置的下插孔，下插孔中插设有顶部与上插孔插接配合的导热柱，铝基板的底面上开设有架空孔，铝基板的两外侧壁上均开设有多个通风孔。本集成电路散热用铝基线路板工作时，空气能够在架空孔中流通，同时侧向的空气也能够通过通风孔进入架空孔，流通的空气能够带走集成电路散热用铝基线路板传递至铝基板的热量。
本实用新型一种集成电路散热用铝基线路板在权利要求书中公布了：1.一种集成电路散热用铝基线路板，包括自下而上依次设置的铝基板1、绝缘层2、线路层，其特征在于：所述绝缘层2的底面开设有多个上插孔3，所述铝基板1的顶面上开设有多个与上插孔3一一对应设置的下插孔6，所述下插孔6中插设有顶部与上插孔3插接配合的导热柱7，所述铝基板1的底面上开设有架空孔4，所述铝基板1的两外侧壁上均开设有多个通风孔5。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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