夏敬懿获国家专利权
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龙图腾网获悉夏敬懿申请的专利电子封签板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111353565B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811565146.5，技术领域涉及：G06K19/077；该发明授权电子封签板是由夏敬懿设计研发完成，并于2018-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封签板在说明书摘要公布了：本发明公开一种能够与外界电路连通的电子封签，该电子封签包括封签本体、至少两个导电部、至少一个阻挡结构和至少一个电路，电路安设于封签本体，与不同电路的不同端连接的导电部为不同的导电部。其中包括至少一个射频IC芯片电路，射频IC芯片电路包括至少一个射频IC芯片，导电部安设于封签本体的表面，封签本体内的电路通过导电部与外界电路连通，至少有一个导电部铺设于封签本体的表面且形成长度尺寸为b的导通段，0cm＜b≤100cm，宽度尺寸为c的导通段，0cm＜c≤100cm，阻挡结构用于阻挡限制与其相触碰的外界连接部件。本发明的技术方案封签本体内部的电路通过导电部实现与多个外部电路连通，进而具有不同的电路功能，结构简单，使用方便，成本低。
本发明授权电子封签板在权利要求书中公布了：1.一种电子封签板，其特征在于，包括： 封签本体，所述封签本体的厚度为a，0cm＜a≤100cm； 至少一个电路，所述电路安设于所述封签本体，其中包括至少一个射频IC芯片电路，所述射频IC芯片电路包括至少一个射频IC芯片，所述射频IC芯片安设于所述封签本体内； 至少两个导电部，所述导电部安设于所述封签本体的表面，所述封签本体内的电路通过所述导电部与外界电路连通，至少有一个导电部铺设于封签本体的表面且形成长度尺寸为b的导通段，0cm＜b≤100cm，宽度尺寸为c的导通段，0cm＜c≤100cm；以及至少一个阻挡结构，所述阻挡结构用于阻挡限制与其相触碰的外界部件，所述阻挡结构位于所述封签本体具有导电部的一面； 其中，当外界电路的两接入点同时与射频IC芯片电路的两所述导电部电连接而连通时，所述射频IC芯片可被外界读取。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人夏敬懿，其通讯地址为：518040 广东省深圳市深南大道大庆大厦28层凡方数码技术有限公司；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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