半导体元件工业有限责任公司周志雄获国家专利权
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龙图腾网获悉半导体元件工业有限责任公司申请的专利低应力非对称双侧模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112310016B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010758504.5，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权低应力非对称双侧模块是由周志雄;A·普拉扎卡莫;S·圣日尔曼;林育圣设计研发完成，并于2020-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本低应力非对称双侧模块在说明书摘要公布了：本发明题为“低应力非对称双侧模块”。半导体封装件的实施方式可包括：第一衬底，该第一衬底具有耦接到第一侧面的两个或更多个管芯；夹具，该夹具耦接到该第一衬底上的两个或更多个管芯中的每个管芯；以及第二衬底，该第二衬底具有耦接到该第二衬底的第一侧面的两个或更多个管芯。夹具可耦接到该第二衬底上的两个或更多个管芯中的每个管芯。该封装件可包括：两个或更多个间隔物，该两个或更多个间隔物耦接到该第一衬底的第一侧面；以及引线框，该引线框在该第一衬底与该第二衬底之间；以及模塑料。该第一衬底和该第二衬底中的每一者的第二侧面可通过该模塑料暴露。当通过该两个或更多个间隔物耦接时，该第一衬底的周边和该第二衬底的周边可能不完全重叠。
本发明授权低应力非对称双侧模块在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，包括： 第一衬底，其中两个或更多个管芯耦接到所述第一衬底的第一侧面，其中第一夹具耦接到与所述第一衬底的所述第一侧面耦接的所述两个或更多个管芯中的每个管芯； 第二衬底，其中两个或更多个管芯耦接到所述第二衬底的第一侧面，其中第二夹具耦接到与所述第二衬底的所述第一侧面耦接的所述两个或更多个管芯中的每个管芯； 两个或更多个间隔物，所述两个或更多个间隔物耦接到所述第一衬底的所述第一侧面；和引线框，所述引线框包括在所述第一衬底与所述第二衬底之间； 模塑料，所述模塑料包封所述引线框，其中所述第一衬底和所述第二衬底中的每一者的第二侧面通过所述模塑料暴露；并且其中当所述第一衬底和所述第二衬底通过所述两个或更多个间隔物耦接时，所述第一衬底的周边仅部分地与第二衬底的周边重叠，并且所述第二衬底的周边仅部分地与第一衬底的周边重叠。
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