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龙图腾网获悉凸版印刷株式会社申请的专利配线基板的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113939900B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080034946.3，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权配线基板的制造方法是由新田祐干;田村毅志;泽田石将士;藤田贵志设计研发完成，并于2020-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本配线基板的制造方法在说明书摘要公布了：一种配线基板的制造方法，在进行将FC‑BGA用配线基板1的接合部18a与中介层3的接合部18b接合的接合工序之后，进行：在FC‑BGA用配线基板1与中介层3之间填充底部填充胶2A的树脂供给工序；使底部填充胶2A固化的树脂固化工序；以及将支撑体5从中介层3上剥离的支撑体剥离工序，其中，在进行支撑体剥离工序之后，进行树脂供给工序，然后进行树脂固化工序。

本发明授权配线基板的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种配线基板的制造方法，其中，在形成有比第1配线基板更微细的配线的第2配线基板的接合面上接合所述第1配线基板，并且将半导体元件安装在所述第2配线基板的与所述接合面相反一侧的表面上，其特征在于，进行以下工序： 通过进行：在支撑体上经由剥离层而形成与所述半导体元件接合的第1电极的工序；在所述第1电极上形成将多层绝缘树脂层和配线层层叠而得的多层配线层的工序；以及在所述多层配线层上形成与所述第1配线基板接合的第2电极的工序，从而制造所述第2配线基板的第2配线基板制造工序；以及将与所述第2配线基板接合的所述第1配线基板的第3电极与所述第2配线基板的所述第2电极接合的接合工序，然后进行： 在所述第1配线基板与所述第2配线基板之间填充密封树脂的树脂供给工序； 使所述密封树脂固化的树脂固化工序；以及经由所述剥离层而将所述支撑体从所述第2配线基板剥离的支撑体剥离工序，在所述树脂供给工序之后，进行这样的树脂除去工序：除去附着在所述第2配线基板、所述剥离层以及所述支撑体的外周边缘的所述密封树脂，然后进行所述树脂固化工序，然后再进行所述支撑体剥离工序，其中，在所述树脂供给工序之前，进行在与第2配线基板相对向的所述第1配线基板的表面上的一部分处形成第1掩模的工序，并且进行所述树脂除去工序，然后在进行所述树脂固化工序之前，进行除去所述第1掩模的工序。

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