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龙图腾网获悉深圳市鼎华芯泰科技有限公司申请的专利一种用于芯片封装的载板和芯片的封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114121867B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111369960.1，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权一种用于芯片封装的载板和芯片的封装结构是由沈正;沈洁;王成;徐光泽;何忠亮设计研发完成，并于2021-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于芯片封装的载板和芯片的封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于芯片封装的载板和芯片的封装结构。所述的载板包括承载片、基板和复数个按矩阵布置的单元电路，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极，承载片可剥离地粘贴在基板的底面上，所述的基板包括N个基板层，N为大于或等于1的整数；所述的基板层包括可沉铜树脂层和线路层，线路层布置在可沉铜树脂层的顶面，可沉铜树脂层中包括复数个铜柱；铜柱的下端与下一基板层顶面线路层的线路连接，上端与本基板层顶面线路层的线路连接；顶部基板层的线路层包括所述的顶电极，底部基板层的铜柱与对应的底电极连接。本发明可以根据线路的复杂程度调整基板层的数量，以便在尺寸较小的空间中布置下较为复杂的线路。

本发明授权一种用于芯片封装的载板和芯片的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片封装的载板，包括承载片、基板和复数个按矩阵布置的单元电路，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极，承载片可剥离地粘贴在基板的底面上，其特征在于，所述的基板包括N个基板层，N为大于1的整数；所述的基板层包括可沉铜树脂层和线路层，线路层布置在可沉铜树脂层的顶面，可沉铜树脂层中包括复数个铜柱；铜柱的下端与下一基板层顶面线路层的线路连接，上端与本基板层顶面线路层的线路连接；顶部基板层的线路层包括所述的顶电极，底部基板层的铜柱与对应的底电极连接； 载板的制作过程包括以下步骤： 101承载片的顶面覆盖抗粘层，在抗粘层上制作出与所述底电极形状对应的镂空图形，在抗粘层镂空图形区域电镀形成所述的底电极； 102在抗粘层和底电极的顶面设置第一可沉铜树脂层，在第一可沉铜树脂层上光刻或激光打孔制作出与底电极对应的第一通孔，第一通孔的底面为对应的底电极的顶面；或在抗粘层和底电极的顶面覆盖第一铜柱感光膜，在第一铜柱感光膜上光刻出与底电极对应的第一通孔，第一通孔的底面为对应的底电极的顶面； 103在第一可沉铜树脂层上的第一通孔中镀铜，形成底面与对应底电极连接的、顶面与第一可沉铜树脂层顶面平齐的第一铜柱；或在第一铜柱感光膜上的第一通孔中镀铜，形成底面与对应底电极连接的第一铜柱，去除第一铜柱感光膜后在抗粘层和底电极的顶面设置第一可沉铜树脂层，研磨第一可沉铜树脂层，使第一铜柱的顶面在第一可沉铜树脂层的表面露出； 104在第一可沉铜树脂层和第一铜柱的顶面沉铜，制作第一线路层，第一可沉铜树脂层和第一线路层组成最下层的基板层。

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