株式会社日立功率半导体增田彻获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社日立功率半导体申请的专利功率半导体模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114144880B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080050953.2，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权功率半导体模块是由增田彻;早川诚一;高柳雄治设计研发完成，并于2020-04-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率半导体模块在说明书摘要公布了：本发明提供一种功率半导体模块，其在绝缘基板上并列配置有多个半导体芯片，能够实现半导体芯片的高密度安装，且半导体芯片间的动作特性差少、可靠性高。功率半导体模块具备：绝缘基板；第一导电图案，其配置在所述绝缘基板上；多个功率半导体芯片，其配置在所述第一导电图案上；架桥形状的第一布线，其将多个所述功率半导体芯片各自的栅极电极彼此直接连接；以及架桥形状的第二布线，其将多个所述功率半导体芯片各自的源极电极彼此直接连接，将所述第一布线沿着所述第二布线配置成与所述第二布线所成的角度在30度以内。
本发明授权功率半导体模块在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体模块，其特征在于，具备： 绝缘基板； 第一导电图案，其配置在所述绝缘基板上； 多个功率半导体芯片，其配置在所述第一导电图案上； 架桥形状的第一布线，其将多个所述功率半导体芯片各自的栅极电极彼此直接连接； 架桥形状的第二布线，其将多个所述功率半导体芯片各自的源极电极彼此直接连接； 栅极控制端子，其与所述第一导电图案电绝缘地配置在壳体上；以及源极感测控制端子，其与所述第一导电图案分离地配置在所述壳体上，将所述第一布线沿着所述第二布线配置成与所述第二布线所成的角度在30度以内，且不经由所述绝缘基板上的其他导电图案而与所述栅极控制端子连接，所述第二布线不经由所述绝缘基板上的其他导电图案而与所述源极感测控制端子连接。
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