买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉英特尔公司申请的专利提供针对多芯片封装的热参数报告的装置和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114201011B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111491867.8，技术领域涉及：G06F1/18；该发明授权提供针对多芯片封装的热参数报告的装置和方法是由T.托马斯;R.A.施坦布雷歇尔;S.阿胡贾;M.伯克托尔德;T.Y.卡姆;H.钦;P.K.坎杜拉;K.V.西斯特拉设计研发完成，并于2015-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本提供针对多芯片封装的热参数报告的装置和方法在说明书摘要公布了：在实施例中，一种处理器包括至少一个核和功率管理逻辑。所述功率管理逻辑要从包括处理器的封装内的多个管芯接收温度数据，以及确定多个温度控制裕度中的最小温度控制裕度。每一个温度控制裕度要基于与管芯相关联的相应热控制温度以及还基于与管芯相关联的相应温度数据而确定。所述功率管理逻辑还要生成热报告，所述热报告要包括最小温度控制裕度；以及存储热报告。描述并要求保护其他实施例。

本发明授权提供针对多芯片封装的热参数报告的装置和方法在权利要求书中公布了：1.一种用于降低多个异构管芯中的一个或多个的时钟频率的装置，包括: 多管芯封装衬底； 安装在多管芯封装衬底上的多个异构管芯，该多个异构管芯包括第一管芯类型的一个或多个管芯和第二管芯类型的一个或多个管芯； 第一管芯类型的第一管芯包括: 第一多个核，用于执行指令和处理数据； 第一多个集成电压调节器，所述多个集成电压调节器与所述第一多个核中的相应核相关联； 耦合到第一多个核的共享高速缓存； 与所述第一多个核相关联的第一多个温度传感器，用于生成第一温度测量数据；和第二管芯类型的第二管芯，通过双向互连耦合到第一管芯，第二管芯包括: 输入输出IO接口； 与第二管芯相关联的第二温度传感器，用于生成第二温度测量数据； 集成在所述多个异构管芯之一上的封装级管理控制器，用于执行热管理固件来管理所述多个异构管芯的温度，所述封装级管理控制器用于: 根据指定的时间段周期性地从所述多个异构管芯读取温度值，包括来自所述第一多个温度传感器、所述第二温度传感器的温度值，以及来自所述多个管芯的附加管芯的附加温度值，以及处理温度值以确定热管理结果，其中处理温度值包括确定最大温度值； 其中至少部分基于热管理结果来降低多个异构管芯中的一个或多个的时钟频率。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人英特尔公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。