拓荆科技股份有限公司谈太德获国家专利权
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龙图腾网获悉拓荆科技股份有限公司申请的专利晶圆支撑装置及晶圆支撑装置的使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114300408B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111614054.3，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权晶圆支撑装置及晶圆支撑装置的使用方法是由谈太德;董文惠;张亚梅;姜崴设计研发完成，并于2021-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆支撑装置及晶圆支撑装置的使用方法在说明书摘要公布了：本发明揭露一种晶圆支撑装置，包含一支撑盘及一遮蔽环，其特征在于支撑盘形成有多个气孔，且当所述遮蔽环耦接于所述支撑盘时，所述支撑盘和遮蔽环之间形成一排气通道，藉此当所述多个气孔供气至所述排气通道时，所述晶圆与所述承载面之间形成一流动气垫以减轻所述晶圆与所述承载面之间的摩擦。此外，本发明还提供一种晶圆支撑装置的使用方法。
本发明授权晶圆支撑装置及晶圆支撑装置的使用方法在权利要求书中公布了：1.一种提供有气垫的晶圆支撑装置，其特征在于，包含：一支撑盘，具有一承载面及一朝上表面，所述承载面用于承载一晶圆且形成有多个气孔，所述朝上表面围绕所述承载面； 及一遮蔽环，耦接于所述支撑盘的朝上表面且具有一第一朝下表面及一覆盖部，所述覆盖部位于所述遮蔽环的一内缘，而所述第一朝下表面围绕所述覆盖部，其中，当所述遮蔽环耦接于所述支撑盘的朝上表面时，所述支撑盘的所述朝上表面和所述遮蔽环的所述第一朝下表面之间形成一排气通道藉此当所述多个气孔供气至所述排气通道时，所述晶圆与所述承载面之间形成一流动气垫以减轻所述晶圆与所述承载面之间的摩擦； 其中，所述晶圆支撑装置还包括一套环，套接于所述支撑盘的周围，使所述遮蔽环藉由所述套环耦接至所述支撑盘并形成所述排气通道； 所述套环具有一缺口，使得当所述套环套设于所述支撑盘上并接触所述遮蔽环时，所述套环藉由所述缺口而未遮蔽所述排气通道；当所述遮蔽环耦接至所述支撑盘时，所述覆盖部与所述晶圆之间形成一间隙，所述间隙与所述排气通道连通，藉此所述晶圆上方的微粒可经由所述间隙及所述排气通道而排除。
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