中科寒武纪科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉中科寒武纪科技股份有限公司申请的专利封装结构、装置、板卡及布局集成电路的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114330201B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011053319.2，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权封装结构、装置、板卡及布局集成电路的方法是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2020-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构、装置、板卡及布局集成电路的方法在说明书摘要公布了：本披露提供封装结构、集成电路装置、板卡及在封装结构的晶片上布局集成电路的方法。在晶片上的系统区域芯片贴装片上系统；在晶片上的存储区域芯片贴装内存；在晶片上的电容区域芯片贴装多个电容器。所述电容区域为所述系统区域及所述存储区域以外的畸零区域。
本发明授权封装结构、装置、板卡及布局集成电路的方法在权利要求书中公布了：1.一种在封装结构的晶片上布局集成电路的方法，包括： 在所述晶片上的系统区域芯片贴装片上系统； 在所述晶片上的存储区域芯片贴装内存；以及在所述晶片上的电容区域芯片贴装多个电容器； 其中，所述电容区域为所述系统区域及所述存储区域以外的畸零区域；所述畸零区域是模塑料区中系统区域及存储区域以外的闲置面积； 所述方法还包括： 利用硅通孔在晶片的第一侧形成多个重布线层； 在所述多个重布线层上形成多个第一晶圆凸块；以及键合所述多个第一晶圆凸块与所述片上系统、所述内存及所述多个电容器。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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