日月光半导体制造股份有限公司简佑先获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利耳塞及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114401469B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210093129.6，技术领域涉及：H04R1/10；该发明授权耳塞及其制造方法是由简佑先;林家纬;陈仁君;林子正;林志鸿设计研发完成，并于2022-01-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本耳塞及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开提供的耳塞及其制造方法，先以治具与第一基板配合射出液态硅胶形成软性载体，裸露部分第一基板，再将导电胶导电银胶设置于第一基板上，由此可以防止液态硅胶盖住导电胶导电银胶而阻碍感测，以确保制程良率与导电性。与此同时，由于导电胶导电银胶可以在大气环境下喷涂与较低温度烘焙完成固化，不仅保持了柔软特性以提高使用者穿戴的舒适性，并使耳塞与皮肤接触时，有最低的接触电阻，提高产品的实用性。
本发明授权耳塞及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种耳塞，包括： 软性载体，具有侧面和底面，所述侧面用以接触待测物，所述侧面设有导电银胶，其中，所述软性载体具有导音孔，所述导音孔具有内表面，所述底面自所述侧面延伸至所述内表面，所述导音孔用以将音频由靠近所述底面的一侧传导至远离所述底面的一侧； 第一基板，内埋于所述软性载体中，所述第一基板从所述侧面露出以感测所述待测物，所述第一基板从所述底面露出以连接外部装置，所述第一基板与所述导电银胶连接，其中，所述第一基板具有感测垫，所述感测垫从所述侧面露出，所述第一基板为柔性电路板，所述柔性电路板自所述底面延伸至所述内表面且从内表面露出。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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