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上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司邓信甫获国家专利权

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龙图腾网获悉上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司申请的专利一种集成高温磷酸与硫酸的晶圆清洗蚀刻方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114420595B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111647213.X,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权一种集成高温磷酸与硫酸的晶圆清洗蚀刻方法是由邓信甫;黄茂烘;陈丁堃设计研发完成,并于2021-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

一种集成高温磷酸与硫酸的晶圆清洗蚀刻方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种集成高温磷酸与硫酸的晶圆清洗蚀刻方法,包括:步骤S1,控制启动第一传送带将未处理晶圆输送至指定位置并控制暂停第一传送带,以及控制第一机器人本体带动第一机械臂末端的一第一吸附组件吸附未处理晶圆;步骤S2,控制第一机器人本体将未处理晶圆放置到清洗装置内的放置台中,并控制清洗装置依次喷淋高温磷酸和高温硫酸进行清洗蚀刻以得到已处理晶圆;步骤S3,控制第二机器人本体带动第二机械臂末端的第二吸附组件吸附已处理晶圆;步骤S4,控制第二机器人本体将已处理晶圆放置到第二传送带上。有益效果是本方法集成了高温磷酸与高温硫酸,通过高温磷酸进行清洗,通过高温硫酸进行蚀刻,能够有效增强清洗蚀刻效果。

本发明授权一种集成高温磷酸与硫酸的晶圆清洗蚀刻方法在权利要求书中公布了:1.一种集成高温磷酸与硫酸的晶圆清洗蚀刻方法,其特征在于,预先设置一清洗装置、一第一传送带、一第一机器人本体、一第二传送带和一第二机器人本体,所述第一机器人本体上设有一第一机械臂,所述第二机器人本体上设有一第二机械臂,具体包括以下步骤: 步骤S1,控制启动所述第一传送带将靠近所述清洗装置的一未处理晶圆输送至一指定位置并控制暂停所述第一传送带,以及控制所述第一机器人本体带动所述第一机械臂末端的一第一吸附组件移动至所述未处理晶圆的上表面吸附所述未处理晶圆; 步骤S2,控制所述第一机器人本体带动所述第一机械臂将所述未处理晶圆放置到所述清洗装置内的一放置台中,并控制所述清洗装置依次喷淋高温磷酸和高温硫酸对所述未处理晶圆进行清洗蚀刻以得到一已处理晶圆; 步骤S3,控制所述第二机器人本体带动所述第二机械臂末端的一第二吸附组件移动至所述已处理晶圆的上表面,并控制所述第二吸附组件吸附所述已处理晶圆; 步骤S4,控制所述第二机器人本体带动所述第二机械臂将所述已处理晶圆放置到所述第二传送带上,并控制启动所述第一传送带; 所述第一传送带上设有一第一通气装置,则所述步骤S1包括: 步骤S11,控制启动所述第一传送带将靠近所述清洗装置的所述未处理晶圆输送至所述指定位置并控制所述第一传送带暂停; 步骤S12,控制所述第一通气装置输出高压气流; 步骤S13,控制所述第一机器人本体带动所述第一机械臂末端的所述第一吸附组件移动至所述未处理晶圆的上表面吸附所述未处理晶圆; 所述第一传送带上设有一位置检测器,则所述步骤S11包括: 步骤S111,控制启动所述第一传送带输送靠近所述清洗装置的所述未处理晶圆; 步骤S112,控制启动所述位置检测器以检测所述未处理晶圆的一实时位置; 步骤S113,判断所述实时位置是否与所述指定位置匹配: 若是,控制所述第一传送带暂停并转向所述步骤S12; 若否,返回所述步骤S111; 所述步骤S112中,所述位置检测器只检测所述第一传送带上最靠近所述清洗装置的未处理晶圆的实时位置,当该未处理晶圆被吸附取走后再检测下一个未处理晶圆的实时位置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司,其通讯地址为:200241 上海市闵行区紫海路170号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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