深圳市德明新微电子有限公司曾少林获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
龙图腾网获悉深圳市德明新微电子有限公司申请的专利一种LED集成芯片、LED灯带及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114420830B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210042901.1,技术领域涉及:H10H20/857;该发明授权一种LED集成芯片、LED灯带及其制备方法是由曾少林设计研发完成,并于2022-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED集成芯片、LED灯带及其制备方法在说明书摘要公布了:本申请提供了一种LED集成芯片、LED灯带及其制备方法,LED集成芯片包括封装基板,设置在封装基板正面的引脚组件,设置在引脚组件表面的芯片组件,以及设置在封装基板背面的电源焊脚、接地焊脚、输入焊脚和输出焊脚;接地焊脚、电源焊脚、输出焊脚和输入焊脚分别通过设置在封装基板内部的过孔与引脚组件电连接;封装基板的相对的两个侧边分别设有剪裁缺口;电源焊脚和接地焊脚分别设置在封装基板表面设有第一剪裁缺口的侧边,并且以第一剪裁缺口为间隔相对设置;输入焊脚和输出焊脚分别设置在封装基板表面设有第二剪裁缺口的侧边,并且以第二剪裁缺口为间隔相对设置。本申请在焊接时可以有效节省导线数量,降低生产成本。
本发明授权一种LED集成芯片、LED灯带及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种LED集成芯片,其特征在于,包括:封装基板,设置在所述封装基板正面的引脚组件,设置在所述引脚组件表面的芯片组件,以及设置在所述封装基板背面的电源焊脚、接地焊脚、输入焊脚和输出焊脚; 所述接地焊脚、所述电源焊脚、所述输出焊脚和所述输入焊脚分别通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述引脚组件电连接;所述引脚组件与所述芯片组件电连接; 所述封装基板的相对的两个侧边分别设有剪裁缺口;所述电源焊脚和所述接地焊脚分别设置在所述封装基板表面设有第一剪裁缺口的侧边,且所述电源焊脚和所述接地焊脚以所述第一剪裁缺口为间隔相对设置,其中,所述第一剪裁缺口为两个所述剪裁缺口中的任意一个剪裁缺口;所述输入焊脚和所述输出焊脚分别设置在所述封装基板表面设有第二剪裁缺口的侧边,且所述输入焊脚和所述输出焊脚以所述第二剪裁缺口为间隔相对设置,其中,所述第二剪裁缺口为两个所述剪裁缺口中除所述第一剪裁缺口以外的剪裁缺口; 所述第一剪裁缺口和所述第二剪裁缺口分别设置在所述封装基板的中心线上;所述第一剪裁缺口为弧边朝下的拱形;所述第二剪裁缺口为弧边朝上的拱形;所述第一剪裁缺口和所述第二剪裁缺口的上下两侧的距离分别为所述封装基板长度的14;所述第一剪裁缺口和所述第二剪裁缺口的左右两侧的距离分别为所述封装基板宽度的13; 当若干所述LED集成芯片与电源串联时,所述LED集成芯片的所述接地焊脚与相邻所述LED集成芯片的所述电源焊脚通过电源导线电连接;所述LED集成芯片的所述输出焊脚与相邻所述LED集成芯片的所述输入焊脚通过信号导线电连接;所述LED集成芯片的所述电源焊脚和所述接地焊脚之间的所述电源导线通过所述第一剪裁缺口裁切断开;所述LED集成芯片的所述输入焊脚和所述输出焊脚之间的所述信号导线通过所述第二剪裁缺口裁切断开。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市德明新微电子有限公司,其通讯地址为:518102 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗社区宝田一路369号厂房3层4层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
    
    
    
                        
                        
					
                
                
                            
                            
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励