江苏微导纳米科技股份有限公司李翔获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏微导纳米科技股份有限公司申请的专利一种晶圆处理设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114709151B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210328870.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶圆处理设备是由李翔;黎微明;糜珂;赵昂璧;左敏;胡磊;林英浩;杨勇;袁红霞设计研发完成，并于2022-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆处理设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆处理设备，该设备包括依次连接的装载系统、工艺腔和卸载系统，工艺腔内设至少一个第一工艺空间与至少一个第二工艺空间，其中，第一工艺空间和第二工艺空间分别对应的工艺不同，以工艺处理的先后方向为参考，第一工艺空间与第二工艺空间的顺序为第一工艺空间在前，第二工艺空间在后；或第二工艺空间在前，第一工艺空间在后；第一工艺空间和第二工艺空间分别用于对基底进行处理。通过上述方式，本申请能够在同一个工艺腔中对基底执行两种不同的工艺，进而提高材料的制备效率，降低成本。
本发明授权一种晶圆处理设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆处理设备，包括依次连接的装载系统、工艺腔和卸载系统，其特征在于，所述工艺腔内设至少一个第一工艺空间与至少一个第二工艺空间； 其中，所述第一工艺空间和所述第二工艺空间分别对应不同的薄膜沉积工艺，以工艺处理的先后方向为参考，所述第一工艺空间与所述第二工艺空间的顺序为所述第一工艺空间在前，所述第二工艺空间在后；或所述第二工艺空间在前，所述第一工艺空间在后；所述第一工艺空间与所述第二工艺空间采用气帘组件隔开； 所述第一工艺空间和所述第二工艺空间分别用于对基底进行处理；其中，所述处理包括：在所述基底表面进行薄膜生长、热处理、掺杂处理、等离子体处理、降温处理。
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