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龙图腾网获悉天狼芯半导体(成都)有限公司申请的专利功率器件的立体封装结构和封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114843239B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210313033.6，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权功率器件的立体封装结构和封装方法是由曾健忠设计研发完成，并于2022-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率器件的立体封装结构和封装方法在说明书摘要公布了：本申请属于半导体技术领域，尤其涉及一种功率器件的立体封装结构和封装方法，其中，功率器件的立体封装结构包括：引线框架，设置有用于连接功率器件的焊盘；第一功率器件，通过倒装方式设置于所述引线框架上；第二功率器件，堆叠设置在所述第一功率器件之上；其中，所述第一功率器件的底部端子与所述引线框架的焊盘固定连接，所述第一功率器件的顶部端子与所述第二功率器件相靠近的底部端子以铜条带键合的方式电性连接，所述第一功率器件的底部端子还与所述第二功率器件的顶部端子以铜条带键合的方式电性连接。通过将功率器件堆叠设置，减少封装需要的打线数量，降低寄生效应的影响，提高功率器件的性能，大大提升产品良率。

本发明授权功率器件的立体封装结构和封装方法在权利要求书中公布了：1.一种功率器件的立体封装结构，其特征在于，包括： 引线框架，设置有用于连接功率器件的焊盘，所述引线框架上具有两个相互隔离的焊盘端子； 第一功率器件，通过倒装方式设置于所述引线框架上，使所述第一功率器件的第一端子、第二端子分别与两个所述焊盘端子固定连接； 第二功率器件，堆叠设置在所述第一功率器件之上； 用于铜条带键合的第一铜条带和第二铜条带； 其中，所述第一功率器件的底部端子与所述引线框架的焊盘固定连接，所述第一功率器件的顶部端子与所述第二功率器件相靠近的所述第二功率器件的底部端子以第一铜条带键合的方式电性连接，所述第一铜条带粘着在所述第一功率器件的上面，所述第一功率器件的底部端子还与所述第二功率器件的顶部端子以第二铜条带键合的方式电性连接，将所述第二铜条带分别粘着在所述第二功率器件的顶部端子和两个所述焊盘端子上，通过所述第二铜条分别将所述第一功率器件的第一端子、第二端子分别与所述第二功率器件的顶部端子电性连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人天狼芯半导体(成都)有限公司，其通讯地址为：610000 四川省成都市高新区吉泰路5路88号香年广场T3栋4201室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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