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龙图腾网获悉SIKA技术股份公司申请的专利含有硅烷基的支化聚合物获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115066447B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180013553.9，技术领域涉及：C08G18/10；该发明授权含有硅烷基的支化聚合物是由A·克拉默;M·奥特利;U·斯塔德尔曼;S·雷曼设计研发完成，并于2021-02-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本含有硅烷基的支化聚合物在说明书摘要公布了：本发明涉及一种含有硅烷基团的支化聚合物，其平均每分子具有至少2.1个硅烷基团，其来自以下物质按照化学计量比为每摩尔当量的异氰酸酯基团至少1摩尔的氨基硅烷、巯基硅烷或羟基硅烷的比例的反应：i含有异氰酸酯基团且NCO含量在0.7重量％至4重量％范围内的聚合物，其由至少一种单体二异氰酸酯与至少一种聚醚多元醇以NCOOH摩尔比为至少1.51的比例反应获得，ii至少一种氨基硅烷、巯基硅烷或羟基硅烷。所述含硅烷基团的聚合物在室温下是储存稳定的液体并且易于处理，并且使得可固化组合物具有优异的加工性能、快速固化、高强度以及良好的延展性，并且具有令人惊奇的良好热稳定性。它特别适合作为可借助水分固化的密封剂、粘合剂或涂料的组分，所述可湿固化的密封剂、粘合剂或涂料特别另外包含含有硅烷基的另外的聚合物，特别是直链聚合物。

本发明授权含有硅烷基的支化聚合物在权利要求书中公布了：1.可固化组合物，其包含至少一种含硅烷基团的支化聚合物和至少一种选自催化剂、交联剂、增粘剂、干燥剂、增塑剂和填料的其它成分，以及还包含不是所述含硅烷基团的支化聚合物的至少一种另外的含硅烷基团的聚合物，该另外的含硅烷基团的聚合物是直链的； 其中所述含硅烷基团的支化聚合物与所述另外的含硅烷基团的聚合物的重量比为1090‑7030； 其中所述含硅烷基团的支化聚合物来自以下物质按照化学计量比为每摩尔当量的异氰酸酯基团至少1摩尔的氨基硅烷、巯基硅烷或羟基硅烷的比例的反应： i含有异氰酸酯基团且NCO含量在0.7重量%至4重量%范围内的聚合物，其由至少一种单体二异氰酸酯仅与至少一种平均OH官能度在2.2至3范围内且OH值在15至58 mg KOHg范围内的聚醚三醇在NCOOH摩尔比为至少1.51的比例下反应获得，所述聚醚三醇含有三官能和单官能的成分，ii至少一种氨基硅烷、巯基硅烷或羟基硅烷；并且所述的含硅烷基团的支化聚合物具有式I的硅烷基其中b是0、1或2，R1为任选含有醚基并具有1‑10个碳原子的烷基，R2是具有1‑12个碳原子的二价烃基，其任选具有环状和或芳族部分和任选一个或多个杂原子，和X为NR3和R3是，其中R4是甲基或乙基。

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