株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社土田正裕获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社申请的专利电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115083742B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210206367.3，技术领域涉及：H01F27/22；该发明授权电子设备是由土田正裕;山口晃弘;小岛领太设计研发完成，并于2022-03-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子设备在说明书摘要公布了：一种电子设备具有衬底1、信号布线100和散热布线150。衬底具有一个表面1a和与该一个表面相反的另一表面1b。信号布线形成在衬底的绝缘层101上。散热布线形成在绝缘层上，并在与信号布线相同的平面上热连接到信号布线。
本发明授权电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电子设备，包括： 衬底，其具有一个表面和与所述一个表面相反的另一表面； 信号布线，其形成在所述衬底的绝缘层上；和散热布线，其形成在所述绝缘层上并且在与所述信号布线相同的平面上热连接到所述信号布线，其中所述衬底具有沿厚度方向穿透的通孔，形成闭合磁路的芯布置在包括所述通孔的位置，所述衬底是其中堆叠有多个构成层的多层衬底，在所述多个构成层中的至少两个构成层中，所述信号布线包括围绕所述通孔布置的绕组和连接到所述绕组的引出布线，在所述多个构成层中的所述至少两个构成层的至少一个中，所述绕组具有连接到第一端引出布线的一端和连接到第二端引出布线的另一端，所述第二端引出布线经由紧固构件电连接到由导电材料制成的壳体，并连接到所述散热布线；以及所述多层衬底经由穿过在所述第二端引出布线中形成的紧固孔的所述紧固构件固定在所述壳体上，使得所述第二端引出布线热连接并且电连接至所述壳体。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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