深圳市聚飞光电股份有限公司马文波获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市聚飞光电股份有限公司申请的专利一种LED灯板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115206950B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210728844.2，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权一种LED灯板及其制造方法是由马文波;孙平如;邢美正设计研发完成，并于2022-06-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED灯板及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明适用于LED技术领域，提供了一种LED灯板，包括基板，所述基板设置有电路层，所述电路层具有用于与多个LED芯片相连接的焊盘；所述电路层设置有第一反光层，所述第一反光层设置有多个开窗结构，各所述开窗结构阵列排布并且每个所述开窗结构内分布有至少一对用于与所述LED芯片相连接的焊盘；所述LED灯板还包括填充于所述第一反光层与与所述LED芯片之间的第二反光层，所述第二反光层的反射率大于所述第一反光层的反射率。本发明还提供了一种LED灯板的制造方法。本发明所提供的一种LED灯板及其制造方法，其利于固晶，光效得以提升，提高了制程良率，并且制备成本低。
本发明授权一种LED灯板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种LED灯板，包括基板和LED芯片，其特征在于，所述基板上设置有电路层，所述电路层具有用于与所述LED芯片相连接的焊盘；所述电路层上设置有第一反光层，所述第一反光层设置有多个开窗结构，每个所述开窗结构对应的区域内具有至少一对所述焊盘，所述LED芯片设置于所述开窗结构内且连接于对应所述开窗结构内的所述焊盘，所述LED芯片外周侧与所述开窗结构的内周侧之间形成容置区域；所述LED灯板还包括填充于所述容置区域的第二反光层； 其中，所述焊盘的表面设置有锡膏层，所述锡膏层用于与所述LED芯片连接，所述第二反光层覆盖所述锡膏层，所述第二反光层含有TiO2反光粒子、BaSO4反光粒子中的至少一种，所述第二反光层的反射率大于所述第一反光层的反射率，所述第一反光层的反射率不高于93％，所述第二反光层的反射率不小于98％。
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