日写株式会社泷西德勋获国家专利权
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龙图腾网获悉日写株式会社申请的专利注射成型品及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115335203B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180025622.8，技术领域涉及：B29C45/14；该发明授权注射成型品及其制造方法是由泷西德勋设计研发完成，并于2021-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本注射成型品及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种注射成型品，其目的在于，通过在通孔上形成密封材料，从而通过树脂注射时的热、树脂压力，抑制密封材料流过填充于通孔的导电材料，防止形成于基体片的两面的导电层的断线。注射成型品10为扁平的长方体形状，具备由注射成型树脂构成的扁平的成型树脂体11和固定在成型树脂体11的表面的基体片40。基体片40在第一面41形成有第一导电层44和从第一面41贯通到第二面42的通孔43。在通孔43中填充有导电材料，以经由所填充的导电材料与第一导电层44电连接的方式形成有第二导电层45。另外，以覆盖通孔43的方式在第一导电层44上形成有密封材料46。成型树脂体11以覆盖密封材料46的方式与基体片40的第一面41侧固定。
本发明授权注射成型品及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种注射成型品，其特征在于，具备： 基体片，在所述基体片中，第一导电层形成于第一面，经由完全充满于从所述第一面贯通至第二面的通孔的导电材料而与所述第一导电层电连接的第二导电层形成于所述第二面； 密封材料，所述密封材料以覆盖所述通孔的方式至少形成于所述第一导电层之上；以及成型树脂体，所述成型树脂体以覆盖所述密封材料的方式形成于所述基体片之上，由注射成型树脂构成，所述注射成型树脂不侵入所述通孔。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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