西安紫光国芯半导体有限公司吕颖义获国家专利权
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龙图腾网获悉西安紫光国芯半导体有限公司申请的专利一种封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115440692B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211130406.2，技术领域涉及：H01L23/49；该发明授权一种封装结构及封装方法是由吕颖义设计研发完成，并于2022-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装结构及封装方法，该封装结构包括：层叠设置的至少两个芯片；封装层，设置于顶层芯片远离其他芯片的一侧，其中，封装层远离顶层芯片的一侧设置有焊盘；除顶层芯片外的其他芯片包括：第一类信号线和第二类信号线，第一类信号线穿过所有芯片，分别与各芯片以及焊盘连接；第二类信号线焊盘连接，且第二类信号线不穿过芯片。本申请的封装结构将没有连接其他芯片需求的重要信号线提前引出，不需要穿过其他芯片，直接与封装层上的焊盘连接，有效避免了信号线在穿过其他芯片的过程中而造成的信号损耗，保证了信号的完整性，同时也缓解了其他芯片的走线压力，给其他芯片保留了更多的走线空间。
本发明授权一种封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括： 层叠设置的至少两个芯片； 封装层，设置于顶层芯片远离其他芯片的一侧，其中，所述封装层远离所述顶层芯片的一侧设置有焊盘； 除顶层芯片外的其他芯片包括：第一类信号线和第二类信号线，所述第一类信号线穿过所有所述芯片，分别与各芯片以及所述焊盘连接；所述第二类信号线与所述焊盘连接，且所述第二类信号线不穿过所述芯片； 所述顶层芯片或和至少部分中间层的芯片的设定位置设置有通孔，所述第二类信号线从除所述顶层芯片外的其他芯片引出，穿过所述通孔，与所述焊盘连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安紫光国芯半导体有限公司，其通讯地址为：710075 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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