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龙图腾网获悉华引芯(武汉)科技有限公司申请的专利一种制备具有倒角的CSP灯珠的方法、钢网及CSP灯珠获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115483336B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211264923.9，技术领域涉及：H10H20/853；该发明授权一种制备具有倒角的CSP灯珠的方法、钢网及CSP灯珠是由张明阳;李坤;刘芳;徐威;孙雷蒙设计研发完成，并于2022-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种制备具有倒角的CSP灯珠的方法、钢网及CSP灯珠在说明书摘要公布了：本发明提供了一种制备具有倒角的CSP灯珠的方法，涉及半导体技术领域，方法步骤包括：在基底上通过钢网印刷出多个间隔排布的透明胶单体；将多个LED芯片分别转移到每一所述透明胶单体的中心，以使得所述LED芯片的四周形成圆弧形的倒角；烘烤所述透明胶单体，使所述透明胶单体半固化；在基底上喷涂一层覆盖所述LED芯片的白墙胶，并对所述白墙胶和所述透明胶单体进行烘烤，以使所述白墙胶和所述透明胶单体固化；从基底上解离CSP灯珠倒角材料，并对固化成一体的相邻两个所述透明胶单体进行切割；将多个所述透明胶单体剥离成单颗的具有倒角的CSP灯珠，并对所述具有倒角的CSP灯珠进行封装。本发明还提供一种制备具有倒角的CSP灯珠的钢网以及具有倒角的CSP灯珠。

本发明授权一种制备具有倒角的CSP灯珠的方法、钢网及CSP灯珠在权利要求书中公布了：1.一种制备具有倒角的CSP灯珠的方法，其特征在于，包括如下步骤： 在基底上通过钢网印刷出多个间隔排布的透明胶单体，其中，所述基底为磨砂的PET膜； 将多个LED芯片分别转移到每一所述透明胶单体的中心，以使得所述LED芯片的四周形成圆弧形的倒角； 烘烤所述透明胶单体，使所述透明胶单体半固化，其中，半固化的工艺包括在80℃的温度下烘烤30分钟； 在基底上喷涂一层覆盖所述LED芯片的白墙胶，并对所述白墙胶和所述透明胶单体进行烘烤，以使所述白墙胶和所述透明胶单体固化，其中，固化的工艺包括先在80℃的温度下烘烤1小时，再在150℃条件下烘烤三个小时； 从基底上解离CSP灯珠倒角材料，并对固化成一体的相邻两个所述透明胶单体进行切割； 将多个所述透明胶单体剥离成单颗的具有倒角的CSP灯珠，并对所述具有倒角的CSP灯珠进行封装； 之后，在所述LED芯片的出光面均匀涂敷一层荧光胶，并固化所述荧光胶； 其中，将多个LED芯片分别转移到每一所述透明胶单体的中心，以使得所述LED芯片的四周形成圆弧形的倒角的步骤之前还包括： 在所述LED芯片的电极部分先溅镀厚度为100nm的Ti，再溅镀厚度为400nm的Cu，以沉积种子层； 酸洗去除所述电极部分溅镀区域表面的CuO，再在焊盘电极位置电镀沉积35um Cu； 使用刻蚀液去除所述种子层； 去除电镀Cu上方的CuO； 在所述焊盘电极位置电镀Cu+NiAu。

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