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龙图腾网获悉安普林荷兰有限公司申请的专利电子封装件和包括电子封装件的电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115516622B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180031872.2，技术领域涉及：H01L23/433；该发明授权电子封装件和包括电子封装件的电子设备是由尤尔根·拉本;马里亚诺·埃尔科利设计研发完成，并于2021-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本电子封装件和包括电子封装件的电子设备在说明书摘要公布了：本发明涉及电子封装件。本发明还涉及包括电子封装件的电子设备。根据本发明，一条或多条引线的端部基本位于半导体芯片的平面中。该平面平行于导热基板的底表面。根据本发明，导热基板包括在一条或多个引线下方的凹槽或切口。

本发明授权电子封装件和包括电子封装件的电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，包括： 封装件主体； 导热基板，所述导热基板布置在所述封装件主体内部，并且具有暴露于所述封装件主体外部的底表面，所述导热基板具有与所述导热基板相关的围绕所述导热基板的最小边界框； 电子电路，所述电子电路布置在所述封装件主体内部，并且包括半导体芯片，所半导体芯片具有底表面和相对的上表面，通过所述半导体芯片的底表面，所述半导体芯片安装到所述导热基板上； 一条或多条引线，所述一条或多条引线部分地从所述封装件主体的外部延伸到所述封装件主体内部，并且覆盖所述最小边界框延伸，每条引线具有布置在所述封装件主体内部的第一端部； 一条或多条键合线，所述一条或多条键合线用于将所述第一端部连接到所述电子电路； 其中，所述导热基板包括一个或多个凹槽或切口，所述一个或多个凹槽或切口位于所述一条或多条引线下方； 其特征在于，所述一条或多条引线的第一端部的上表面基本上位于所述半导体芯片的上表面的平面内，所述平面平行于所述导热基板的底表面； 其中，所述一条或多条引线是用于制造所述电子封装件的引线框架的部分，其中，在分离所述电子封装件之前，所述一条或者多条引线和所述导热基板连接到所述引线框架的其余部分，其中，所述分离包括断开所述一条或多条引线与所述引线框架的其余部分之间的连接，以及断开所述导热基板与所述引线框架的其余部分之间的连接； 其中，所述电子封装件包括连接在所述导热基板的拐角处的系条残余部分，其中，在分离所述电子封装件之前，所述导热基板利用系条连接到所述引线框架的其余部分； 其中，所述一条或多条引线中的一些或全部引线在相对于所述导热基板的底表面的高度位置进入所述封装件主体，所述高度位置大于这些引线的第一端部相对于所述导热基板的底表面的高度位置；以及其中，所述一条或多条引线中的所述一些或全部引线中的每条引线包括： 第一引线部分，所述第一引线部分至少部分地在所述封装件主体的外部延伸并且基本平行于所述导热基板的底表面延伸； 第二引线部分，所述第二引线部分在所述封装件主体的内部并且基本平行于所述导热基板的底表面延伸；以及弯曲的引线部分，所述弯曲的引线部分至少部分地在所述封装件主体的内部延伸，并且连接所述第一引线部分和所述第二引线部分。

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