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龙图腾网获悉江西兆驰半导体有限公司申请的专利一种钢网开孔方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115810581B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211650970.7，技术领域涉及：H01L21/768；该发明授权一种钢网开孔方法及系统是由杨起;李文涛;张星星;林潇雄;胡加辉;金从龙设计研发完成，并于2022-12-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种钢网开孔方法及系统在说明书摘要公布了：本发明提供一种钢网开孔方法及系统，该方法包括以下步骤：获取倒装芯片的结构数据，结构数据包括芯片的金属层的层数数据及芯片远离外延层一侧的焊接金属层的尺寸数据；根据尺寸数据确定钢网的初始开孔尺寸；若层数数据大于预设层数，对初始开孔尺寸进行内缩调整，得到满足第一内缩条件的内缩开孔尺寸，第一内缩条件包括：尺寸数据的边界值与内缩开孔尺寸的边界值的差值大于第一预设值；基于内缩开孔尺寸对钢网进行开孔。通过设置上述第一内缩条件，并基于此对开孔尺寸进行内缩，使其与焊接金属层的边缘存在一定距离，从而减少流入切割道的锡膏量，保证回流焊时锡膏可以被拽回至焊接金属层的焊盘上，防止切割道中间锡膏发生桥接，保证产品良率。

本发明授权一种钢网开孔方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种钢网开孔方法，应用于倒装芯片，其特征在于，包括以下步骤： 获取所述倒装芯片的结构数据，其中，所述结构数据包括所述倒装芯片的金属层的层数数据及所述倒装芯片远离外延层一侧的焊接金属层的尺寸数据； 根据所述尺寸数据确定钢网的初始开孔尺寸； 若所述层数数据大于预设层数，对所述初始开孔尺寸进行一次内缩调整，得到满足第一内缩条件的内缩开孔尺寸，其中，所述第一内缩条件包括：所述尺寸数据的边界值与所述内缩开孔尺寸的边界值的差值大于第一预设值； 基于所述内缩开孔尺寸对所述钢网进行开孔； 其中，所述预设层数为三层，所述第一预设值为40um，所述尺寸数据的边界值为焊接金属层的边界值与所述钢网的边界值的距离差，所述内缩开孔尺寸的边界值为所述内缩开孔尺寸的第一边界值与所述钢网的边界值的距离差； 所述第一内缩条件为： X2‑X1＞40um； 式中，X1为所述焊接金属层的边界值与所述钢网的边界值的距离差，X2为所述内缩开孔尺寸的第一边界值与所述钢网的边界值的距离差。

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