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龙图腾网获悉深圳市威能照明有限公司申请的专利一种透明基线路板的制备工艺优化方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115835510B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211648551.X，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权一种透明基线路板的制备工艺优化方法及系统是由黎杰;李在平;马明海;李晓科设计研发完成，并于2022-12-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种透明基线路板的制备工艺优化方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及数据处理技术领域，提供了一种透明基线路板的制备工艺优化方法及系统，所述方法包括：获取缓冲层镀膜通道和蚀刻层镀膜通道；输入缓冲层镀膜通道进行镀膜，生成第二状态透明玻璃基板，蚀刻镀膜生成第三状态透明玻璃基板；粘合生成第四状态透明玻璃基板，生产预测成品概率；优化获取曝光工艺控制参数优化结果和蚀刻工艺控制参数优化结果，初始化曝光加工通道，加工获取透明基线路板，解决透明基线路板的制备工艺优化的操作难度大，加工成品的品质不稳定，无法有效保证成品的合格率技术问题，实现提升制备工艺优化的可操作性，降低透明基线路板的制备工艺优化的操作难度，提高加工成品的品质的稳定性，有效保证成品的合格率技术效果。

本发明授权一种透明基线路板的制备工艺优化方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种透明基线路板的制备工艺优化方法，其特征在于，应用于透明基线路板的制备机床，所述机床包括PVD真空镀膜设备，所述PVD真空镀膜设备包括缓冲层镀膜通道和蚀刻层镀膜通道，包括： 根据PVD真空镀膜设备，获取缓冲层镀膜通道和蚀刻层镀膜通道； 将第一状态透明玻璃基板输入所述缓冲层镀膜通道进行镀膜，生成第二状态透明玻璃基板； 将所述第二状态透明玻璃基板输入所述蚀刻层镀膜通道进行镀膜，生成第三状态透明玻璃基板； 将蚀刻线路打印件和所述第三状态透明玻璃基板粘合，生成第四状态透明玻璃基板； 根据曝光工艺控制参数和蚀刻工艺控制参数进行生产预测，获得成品概率； 当所述成品概率小于或等于概率阈值，对所述曝光工艺控制参数和所述蚀刻工艺控制参数进行优化，生成曝光工艺控制参数优化结果和蚀刻工艺控制参数优化结果； 根据所述曝光工艺控制参数优化结果初始化曝光加工通道，根据所述蚀刻工艺控制参数优化结果初始化蚀刻加工通道后，对所述第四状态透明玻璃基板进行加工处理，生成透明基线路板。

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