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龙图腾网获悉西安顺晖电子科技有限公司申请的专利用于电子元器件的便捷式封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116017911B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211726124.9，技术领域涉及：H05K5/02；该发明授权用于电子元器件的便捷式封装装置是由于泳设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于电子元器件的便捷式封装装置在说明书摘要公布了：本发明涉及电子元器件封装技术领域，具体涉及用于电子元器件的便捷式封装装置，包括上下拼接的盖体和盒体，所述盒体腔体的四侧内壁均设置有下卡件，所述盖体的底面设置有与所述下卡件卡扣配合的上卡件，所述盖体的底面与所述盒体边沿的顶面分别设置有密封条和集液槽，所述密封条与所述集液槽卡接固定。本发明在盒体与盖体的四侧边壁均设置相互配合的卡扣件，且在按压时通过波浪条的按压反馈提示是否安装到位，无需分辨卡扣位置，组装便捷，效率高，通过增加密封条和集液槽，在卡扣组装过程中溢出盒体腔体的树脂进入集液槽而不会溢出至外部，同时密封条封闭集液槽，一方面起到辅助卡接固定盒体和盖体的作用，另一方面也可有效阻止树脂溢出。

本发明授权用于电子元器件的便捷式封装装置在权利要求书中公布了：1.一种用于电子元器件的便捷式封装装置，包括上下拼接的盖体2和盒体1，其特征在于，所述盒体1腔体的四侧内壁均设置有下卡件13，所述盖体2的底面设置有与所述下卡件13卡扣配合的上卡件21，所述下卡件13呈上窄下宽的直角三角形结构，其斜面朝外，所述上卡件21的横截面呈倾斜向下的板状结构，且所述下卡件13的斜面与所述上卡件21相互平行，所述上卡件21的上端还倾斜设置有连接所述上卡件21与所述盖体2底面的加固件211，所述上卡件21的下端还设置有朝向所述下卡件13方向延伸的卡钩212，所述下卡件13的斜面沿其倾斜方向间隔设置有多个波浪条14； 所述盖体2的底面设置有密封条22，所述盒体1边沿的顶面设置有集液槽12，所述密封条22与所述集液槽12卡接固定，且所述集液槽12的槽深大于所述密封条22的厚度，所述密封条22与所述集液槽12均为封闭连续结构； 所述盖体2的中部还设置有与其活动连接的翻板23。

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