苏州思萃熔接技术研究所有限公司翁磊获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州思萃熔接技术研究所有限公司申请的专利一种功能芯片微焊点的激光连接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116329688B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310056917.2，技术领域涉及：B23K1/005；该发明授权一种功能芯片微焊点的激光连接方法是由翁磊;姚新宇;刘文;周小猛;乔云鹏设计研发完成，并于2023-01-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功能芯片微焊点的激光连接方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种功能芯片微焊点的激光连接方法，其方法包括：将功能芯片装嵌于夹具中，待焊接引线端部置于功能芯片的焊盘中心位置，在置有引线的焊盘表面施加焊膏，焊膏完全覆盖焊盘，焊膏厚度为0.2‑0.5mm，在焊膏上方进行激光软钎焊形成焊膏与焊盘、引线连接的微焊点，焊盘与焊膏结合面处形成均匀连续的金属间化合物，激光焊接参数包括：激光功率为25W‑40W，焊接时间为20ms‑40ms；采用半导体激光器配合焊膏软钎焊能够解决热输入过小导致的焊盘脱落、微焊点失效或热输入过大导致的微焊点烧损的问题，适用于特别是超薄焊盘，实现功能芯片微焊点稳定且高质量的高效连接，微焊点抗拉强度＞12.05MPa。
本发明授权一种功能芯片微焊点的激光连接方法在权利要求书中公布了：1.一种功能芯片微焊点的激光连接方法，其特征在于，其方法包括： 采用清洗、打磨处理焊盘601的待焊表面至表面粗糙度Ra为0.1μm≤Ra≤0.3μm，将功能芯片6装嵌于夹具1中，待焊接引线7端部置于功能芯片6的焊盘601中心位置，焊盘601厚度≤0.5mm； 在置有引线7的焊盘601表面施加焊膏5，焊膏5完全覆盖焊盘601，焊膏5厚度为0.2‑0.5mm； 在焊膏5上方进行激光软钎焊形成焊膏5与焊盘601、引线7连接的微焊点，微焊点边长≤1.6mm，焊盘601与焊膏5结合面处形成均匀连续的金属间化合物，激光焊接参数包括：激光功率为25W‑40W，焊接时间为20ms‑40ms，焦点位置处于焊盘601中心。
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