江门崇达电路技术有限公司何军龙获国家专利权
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龙图腾网获悉江门崇达电路技术有限公司申请的专利一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117279229B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311207702.2，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法是由何军龙;夏建义;董润;郑有能;刘红刚设计研发完成，并于2023-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：在生产板上制作阻焊层，并使生产板上需沉镍金的第一焊盘以及需抗氧化处理的第二焊盘均开窗显露出来；在生产板上打印出字符；在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影在对应第一焊盘以及字符处均进行开窗；对生产板进行化学沉镍金处理，而后退膜；对生产板上的第二焊盘进行抗氧化处理。本发明方法中对应字符处的干膜不进行曝光，此处的干膜不会与字符发生交联反应，从而在后期显影时可将字符处的干膜退干净，解决了现有技术制作沉镍金+OSP选化板字符上退膜不净及字符不清的问题。
本发明授权一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、在生产板上制作阻焊层，并使生产板上需沉镍金的第一焊盘以及需抗氧化处理的第二焊盘均开窗显露出来；先在生产板上丝印阻焊油墨，而后依次通过预固化、曝光和显影使生产板上的第一焊盘以及的第二焊盘均开窗显露出来，最后通过烘烤使阻焊油墨固化，完成阻焊层的制作；所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已依次经过钻孔、沉铜、全板电镀和制作外层线路工序； S2、在生产板上打印出字符； S3、在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影在对应第一焊盘以及字符处均进行开窗； S4、对生产板进行化学沉镍金处理，而后退膜； S41、对生产板进行成型处理； S42、对生产板进行电测试； S5、对生产板上的第二焊盘进行抗氧化处理。
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