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龙图腾网获悉江门崇达电路技术有限公司申请的专利一种具有高散热性能的精密电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117425290B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311396085.5，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种具有高散热性能的精密电路板及其制作方法是由叶文钰;刘飞艳;刘志坚;湛杨;方旭设计研发完成，并于2023-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有高散热性能的精密电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有高散热性能的精密电路板及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：对具有三层铜箔层的多层铜箔进行开料，且相邻的两铜箔层之间设有镍层；多层铜箔的两表面上贴干膜，而后在干膜上对应线路图形的位置处进行开窗，制作出若干个盲孔；对多层铜箔进行填孔电镀，以在盲孔内电镀形成铜柱，退膜；将多层铜箔与PP压合，通过磨板使铜柱的顶面显露；将多层铜箔剥离开，去除中间的铜箔层，形成上下两个生产板；在生产板中的PP表面贴膜后进行蚀刻，去除PP另一面上的铜箔层；退膜后通过沉铜在PP的两表面沉积一层铜层，在PP两表面通过正片工艺制作出外层线路。本发明方法解决了精密电路板无法使用常规铜银浆塞孔制作以满足散热的问题。

本发明授权一种具有高散热性能的精密电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种具有高散热性能的精密电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、对多层铜箔进行开料，所述多层铜箔由依次设置的第一铜箔层、第二铜箔层和第三铜箔层组成，且相邻的两铜箔层之间设有镍层，以隔开相邻的两铜箔层； S2、在多层铜箔的两表面上贴干膜，而后依次通过曝光和显影在干膜上对应线路图形的位置处进行开窗，以制作出若干个露出内层铜面的盲孔，相邻盲孔之间的间距≤180μm； S3、对多层铜箔进行填孔电镀，以在盲孔内电镀形成铜柱，而后退膜； S4、在多层铜箔的两表面叠合PP后进行压合，且通过磨板使铜柱的顶面显露； S5、将多层铜箔的三层铜箔层相剥离开，以去除中间的第二铜箔层，形成上下两个独立的生产板； S6、在生产板中的PP表面进行贴膜，而后进行蚀刻，以去除PP另一面上的铜箔层； S7、退膜后，通过沉铜在PP的两表面沉积一层铜层，而后在PP两表面通过正片工艺制作出外层线路，且正片工艺中的图形电镀工序只镀铜不镀锡。

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