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龙图腾网获悉江门崇达电路技术有限公司申请的专利一种改善手机HDI板埋孔PP填胶凹陷造成开路缺口报废的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117545197B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311496176.6，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种改善手机HDI板埋孔PP填胶凹陷造成开路缺口报废的方法是由李香华;曾彬;刘飞艳;刘志坚;孙刘华设计研发完成，并于2023-11-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种改善手机HDI板埋孔PP填胶凹陷造成开路缺口报废的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种改善手机HDI板埋孔PP填胶凹陷造成开路缺口报废的方法，包括以下步骤：在内层子板上钻孔，并依次通过沉铜、全板电镀使孔金属化，在内层子板上制作出内层线路；通过半固化片将外层铜箔和内层子板压合在一起，形成内层板；在内层板的两表面上控深钻出与相邻内层线路连通的一阶盲孔；先通过沉铜使一阶盲孔金属化，对内层板进行填孔电镀，以将一阶盲孔填平，且填孔电镀时将板面铜层的厚度镀至比设计厚度大5μm；再通过磨板将板面铜层中加厚的5μm除去，使板面平整；在内层子板上制作出次外层线路。本发明方法在制作填孔电镀填平一阶盲孔时，使板面在设计的基础上加厚5μm，以填充板面处的凹坑，进而改善凹坑处因渗蚀造成的开路缺口问题。

本发明授权一种改善手机HDI板埋孔PP填胶凹陷造成开路缺口报废的方法在权利要求书中公布了：1.一种改善手机HDI板埋孔PP填胶凹陷造成开路缺口报废的方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、在内层子板上钻孔，并依次通过沉铜、全板电镀使孔金属化，而后在内层子板上制作出内层线路； S2、通过半固化片将外层铜箔和内层子板压合在一起，形成内层板； S3、通过激光在内层板的两表面上控深钻出与相邻内层线路连通的一阶盲孔； S4、先通过沉铜使一阶盲孔金属化，而后对内层板进行填孔电镀，以将一阶盲孔填平，且填孔电镀时将板面铜层的厚度镀至比设计厚度大5μm；填孔电镀时采用分段电镀的方式，分段电镀包括七个阶段，具体如下：第一阶段电镀时间6min，电流密度1.44ASD；第二阶段电镀时间6min，电流密度1.44ASD；第三阶段电镀时间8min，电流密度2.16ASD；第四阶段电镀时间8min，电流密度2.16ASD；第五阶段电镀时间8min，电流密度2.16ASD；第六阶段电镀时间7min，电流密度1.8ASD；第七阶段电镀时间7min，电流密度1.8ASD；第一阶段至第三阶段电镀时的喷流频率均为120HZ，第四阶段和第五阶段电镀时的喷流频率均为100HZ，第六阶段和第七阶段电镀时的喷流频率均为80HZ； S5、再通过磨板将板面铜层中加厚的5μm除去，使板面平整； S6、而后在内层子板上制作出次外层线路； S7、通过半固化片将外层铜箔和内层板压合在一起，形成生产板； S8、通过激光在生产板的两表面上控深钻出与相邻的次外层线路连通的二阶盲孔； S9、先通过沉铜使二阶盲孔金属化，而后对生产板进行填孔电镀，以将二阶盲孔填平； S10、而后采用正片工艺在生产板上制作出外层线路。

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