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龙图腾网获悉山东华菱电子股份有限公司申请的专利薄膜热敏打印头及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118082383B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410237160.1，技术领域涉及：B41J2/335；该发明授权薄膜热敏打印头及其制作方法是由殷锡强;张东娜;孙华刚;孙春水;周长城;朱丽娜;王夕炜;永野真一郎设计研发完成，并于2024-03-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本薄膜热敏打印头及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种借助耐腐蚀、耐高温、低应力的导线电极，显著提高打印头品质和使用寿命的薄膜热敏打印头及其制作方法，其特征在于，至少在距离发热电阻体300um以内的电极导线采用铝基合金电极导线，所述铝基合金电极导线含有金属铝、金属铜、金属铬、金属锆，其中金属铜占铝基合金电极导线总质量比重5％以下，金属铬与金属锆占铝基合金电极导线总质量比重为1％以下，其余为金属铝，与现有技术相比，所获得的导线电极具有更好的附着性、散热性、导电性以及低热应力，能够显著提高产品的使用寿命和品质。

本发明授权薄膜热敏打印头及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种薄膜热敏打印头的制作方法，其中，薄膜热敏打印头设有绝缘基板，绝缘基板表面设有底釉层，底釉层上设有发热电阻体以及电极导线，至少距离发热电阻体300um以内的电极导线采用铝基合金电极导线，所述铝基合金电极导线含有金属铝、金属铜、金属铬、金属锆，其中金属铜占铝基合金电极导线总质量比重5%以下，金属铬与金属锆占铝基合金电极导线总质量比重为1%以下，其余为金属铝；首先在绝缘基板表面形成底釉层，然后在绝缘基板上的底釉层上形成发热电阻体和电极导线，所述电极导线包括铝基合金电极导线，其特征在于，所述铝基合金电极导线的形成包括以下步骤： 步骤1：制作AlCu合金靶材，利用真空感应熔炼炉和石墨坩埚，Al基体采用99.99%的铝粒，Cu、Cr和Zr组元采用高纯颗粒，其中Cu≥99.99%，Cr≥99.95%，Zr≥99.95%，原料在熔炼炉中长时间保持熔融，液体处于高温、高真空的环境之中，控制温度、真空度和加热功率，根据需要充入惰性气体并加入脱氧剂，防止氧化和沸腾； 步骤2：在已经做好发热电阻体的绝缘基板表面，利用步骤1获得的合金靶材，采用磁控溅射的工艺镀制合金薄膜，厚度为1±0.5um，为使合金更均匀分布，在10‑4Pa真空环境下550℃以下进行固溶处理，以提高耐腐蚀能力，为了获得更好的导电率，进行固溶处理后,再在150‑200℃进行退火处理，使固溶成分极少量析出，形成弥散分布，降低合金的电阻率，提高导电性； 步骤3：电极图形化，涂布正性光刻胶，进行光刻，保留距离发热电阻体0~300um距离内的高温部位的胶，并进行显像，显像后采用湿法刻蚀工艺将无光刻胶保护的合金去除，形成电极图形。

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