江苏艾森半导体材料股份有限公司;艾森半导体材料(南通)有限公司陈沁获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏艾森半导体材料股份有限公司;艾森半导体材料(南通)有限公司申请的专利一种封装用油墨及其制备方法和应用、器件及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118109075B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410222597.8，技术领域涉及：C09D11/102；该发明授权一种封装用油墨及其制备方法和应用、器件及设备是由陈沁;张燕红;黄时雨;王玉龙;张兵;向文胜;赵建龙设计研发完成，并于2024-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装用油墨及其制备方法和应用、器件及设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装用油墨及其制备方法和应用、器件及设备。所述封装用油墨的制备原料按重量份数计包括以下组分：第一环氧树脂20～35份、第二环氧树脂1～10份、固化剂3～7份、固化促进剂0.15～7份、填料10～35份；其中，所述第一环氧树脂包括有机硅型环氧树脂和核壳结构酚醛环氧预聚物；其中，所述第二环氧树脂包括酚醛环氧树脂。本发明通过优化封装油墨的组成和工艺，有效改善了油墨产品的表面和柔韧性，从而满足了在生产环境和应用在工艺端的适应性，保障产品的性能。
本发明授权一种封装用油墨及其制备方法和应用、器件及设备在权利要求书中公布了：1.一种封装用油墨，其特征在于，所述封装用油墨的制备原料按重量份数计包括以下组分： 第一环氧树脂20~35份、第二环氧树脂1~10份、固化剂3~7份、固化促进剂0.15~7份、填料10~35份； 其中，所述第一环氧树脂包括有机硅型环氧树脂和核壳结构酚醛环氧预聚物； 其中，所述第二环氧树脂包括酚醛环氧树脂。
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