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龙图腾网获悉江门崇达电路技术有限公司申请的专利一种减少V-CUT过PTH半孔时产生披锋的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118139315B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410243017.3，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种减少V-CUT过PTH半孔时产生披锋的制作方法是由徐生;徐建梅;曹雪春;白旭东;庞海军;韩磊设计研发完成，并于2024-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种减少V-CUT过PTH半孔时产生披锋的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种减少V‑CUT过PTH半孔时产生披锋的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻出与V割线相交的通孔，通过沉铜和全板电镀使孔金属化，形成PTH孔；在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影后形成外层线路图形，外层线路图形包括环绕PTH孔的孔环图形；且曝光时孔环图形中对应V割线的两个端点处进行曝光，显影后在两端点处形成外层覆膜区域；对生产板进行图形电镀；退膜后，对PTH孔进行锣半孔处理，形成PTH半孔；对生产板进行蚀刻，而后退锡；在生产板上制作阻焊层，而后在生产板上对应V割线的位置处进行V割，最后对生产板进行成型处理，制得线路板。本发明方法可避免V割过PTH半孔时产生铜刺，改善V‑CUT过PTH半孔板产品品质，提升产品良率。

本发明授权一种减少V-CUT过PTH半孔时产生披锋的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种减少V‑CUT过PTH半孔时产生披锋的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、在生产板上钻出与V割线相交的通孔，而后通过沉铜和全板电镀使孔金属化，形成PTH孔； S2、在生产板上贴膜，而后依次通过曝光、显影后形成外层线路图形，外层线路图形包括环绕PTH孔的孔环图形；且曝光时孔环图形中对应V割线的两个端点处进行曝光，显影后在两端点处形成外层覆膜区域，外层覆膜区域的宽度≥V割线的宽度； S3、对生产板进行图形电镀，以在外层线路图形处依次加镀一层铜层和锡层； S4、退膜后，对PTH孔进行锣半孔处理，形成PTH半孔，锣半孔时的中线与V割线的中间重合； S5、对生产板进行蚀刻，去除外层线路图形以外的铜层，并去除外层覆膜区域处的铜层，以在孔环与V割线相交的两端处形成内凹的无铜区，而后退锡； S6、在生产板上制作阻焊层，而后在生产板上对应V割线的位置处进行V割，最后对生产板进行成型处理，制得线路板； 其中，所述生产板为由半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体的多层板，在多层板中的每一层内层线路中对应PTH孔的位置处均制作有环绕其的孔环，且该内层的孔环与V割线相交的两端处也形成有内凹的无铜区，每一层孔环上的无铜区宽度由外往内依次递减4mil。

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