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龙图腾网获悉佛山市国星光电股份有限公司申请的专利一种显示器件制备方法、显示器件及显示设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118712316B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410772591.8，技术领域涉及：H10H29/49；该发明授权一种显示器件制备方法、显示器件及显示设备是由王昌奇;秦快;谢少佳;范凯亮;肖田;周云;蒋庭辉;戴文斌设计研发完成，并于2024-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种显示器件制备方法、显示器件及显示设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种显示器件制备方法、显示器件及显示设备，显示器件制作方法包括：在提供的载板上设置焊接层，焊接层包括多个呈阵列分布的焊接单元，每个焊接单元包括线路和焊盘；将发光芯片和驱动IC焊接于各焊接单元中的焊盘上，得到多个显示单元，发光芯片和驱动IC通过线路连接；在显示单元上覆盖封装胶层；将焊接层底部的载板去除，得到显示器件阵列；对显示器件阵列进行切割，得到多个独立的显示器件。以载板作为显示器件的实施载体，统一在载板上设置线路、焊盘、发光芯片和驱动IC，可以简单高效地得到多个无基板的显示器件，实现了薄型化封装要求，能够降低显示器件的制造成本且提高成品率，适用于大批量微距显示器件的生产。

本发明授权一种显示器件制备方法、显示器件及显示设备在权利要求书中公布了：1.一种显示器件制作方法，其特征在于，包括： 在提供的载板上设置焊接层，所述焊接层包括多个呈阵列分布的焊接单元，每个所述焊接单元包括线路和焊盘； 将发光芯片和驱动IC焊接于各所述焊接单元中的所述焊盘上，得到多个显示单元，所述发光芯片和所述驱动IC通过所述线路连接； 在所述显示单元上覆盖封装胶层； 将所述焊接层底部的所述载板去除，得到显示器件阵列； 对所述显示器件阵列进行切割，得到多个独立的显示器件； 所述焊接层为三层结构，从底部往上依次为底部阻焊层、金属导电层和顶部阻焊层，所述在提供的载板上设置焊接层，包括： 在提供的载板粘接金属导电层； 在所述金属导电层的上表面设置底部阻焊层； 将所述金属导电层与所述载板分离后翻转，并将所述底部阻焊层与所述载板粘接； 在所述金属导电层上设置多个焊接单元； 在所述金属导电层的所述焊接单元中的所述焊盘之间设置顶部阻焊层； 在所述将所述金属导电层与所述载板分离，并将所述底部阻焊层与所述载板粘接之后，还包括： 在所述金属导电层的边缘设置多个盲孔，所述盲孔垂直贯穿所述金属导电层和所述底部阻焊层并延伸至所述载板中； 所述在所述金属导电层的上表面设置顶部阻焊层，包括： 在所述金属导电层的上表面涂布阻焊油墨，并使得所述阻焊油墨流入所述盲孔中。

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