浙江工业大学彭永武获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江工业大学申请的专利一种氢键诱导多级孔共价有机框架材料及其组装方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118852563B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410856953.1，技术领域涉及：C08G12/08；该发明授权一种氢键诱导多级孔共价有机框架材料及其组装方法与应用是由彭永武;周光善;郭申赟设计研发完成，并于2024-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种氢键诱导多级孔共价有机框架材料及其组装方法与应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种氢键诱导多级孔共价有机框架材料及其组装方法与应用，该材料由三苯基苯类六连接分子模块1和间位取代苯类二连接分子模块2在二维空间相互连接，构成二维多级孔结构；本发明提供了一种新型的组装策略，通过[6+2]亚胺缩合得到有序扩展的氢键诱导二维多级孔共价有机框架材料，该材料具有高度的结晶性、大的比表面积和独特孔隙结构，使得这种新型多级孔共价有机框架材料产生了丰富的特异性气体吸附位点，在气体吸附分离方面具有好的应用前景；
本发明授权一种氢键诱导多级孔共价有机框架材料及其组装方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种氢键诱导多级孔共价有机框架材料，其特征在于，由三苯基苯类六连接分子模块和间位取代苯类二连接分子模块在二维空间相互连接形成；在所述氢键诱导多级孔共价有机框架材料的至少一部分中，每个间位取代苯类二连接分子模块分别与相邻的2个三苯基苯类六连接分子模块连接，每个三苯基苯类六连接分子模块分别与相邻的6个间位取代苯类二连接分子模块连接，构成二维多级孔结构； 其中，三苯基苯类六连接分子模块的结构如式1所示，间位取代苯类二连接分子模块的结构如式2所示： 氢键诱导多级孔共价有机框架材料的连接方式为‑C＝N‑，并且包括式3所示骨架单元： 式1、式2或式3中，“‑‑‑”表示连接位，R＝OH、COOH、SO3H、PO3H或BOH2。
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