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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所申请的专利一种板级扇出型封装结构的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118943078B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310532886.3，技术领域涉及：H01L21/768；该发明授权一种板级扇出型封装结构的制作方法是由于中尧设计研发完成，并于2023-05-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种板级扇出型封装结构的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种板级扇出型封装结构的制作方法，包括步骤：基板开窗、第一临时键合、第一贴芯片、第一压合填埋树脂、第二临时键合、第二贴芯片、第二压合填埋树脂、第一次预固化、盲孔加工、电路制作、树脂绝缘层加工、制作中间电路、解键合、第三压合填埋树脂、固化等。第一基板和第二基板从贴芯片、形成第一树脂层和第二树脂层至制作中间电路的过程均是在支撑板的支撑下完成的，支撑板的支撑作用可以防止加工过程中基板过度翘曲和反复弯折。板级扇出型封装结构内的树脂在固化前均处于半固化状态，如此加工过程均是在低翘曲状态下完成，避免了板级扇出型封装结构的加工中基板的翘曲和过度弯折，进而避免了形成的结构开裂和分层。

本发明授权一种板级扇出型封装结构的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种板级扇出型封装结构的制作方法，其特征在于，包括： 基板开窗，在多个基板上开设用于容置芯片的容置腔，所述基板的正反面均布置有电路且正反面电路之间互连； 第一临时键合，将开设有所述容置腔的第一基板的第一面与第一键合材料层键合，且所述第一键合材料层背离所述第一基板的一侧固定有支撑板； 第一贴芯片，将芯片设置于所述第一基板的容置腔内； 第一压合填埋树脂，在所述第一基板的第二面压合填埋树脂以形成第一树脂层； 第二临时键合，在所述支撑板背离第一键合材料层的一侧设置第二键合材料层，且所述第二键合材料层与开设有所述容置腔的第二基板的第一面键合； 第二贴芯片，将芯片设置于所述第二基板的容置腔内； 第二压合填埋树脂，在所述第二基板的第二面压合填埋树脂以形成第二树脂层； 第一次预固化，将上一步骤形成的结构中的树脂固化至50％以上； 盲孔加工，在上一步骤形成的结构的上表面和下表面开设盲孔； 电路制作，在上一步骤形成的结构的上表面和下表面加工电路； 树脂绝缘层加工，在上一步骤形成的结构中的上表面和下表面均设置树脂绝缘层，且进行预固化以将该步骤形成的树脂绝缘层固化至50％以上； 制作中间电路，重复N次盲孔加工、电路制作以及树脂绝缘层加工步骤，N≥0，以形成N层中间电路，且第N次树脂绝缘层加工步骤中不进行预固化，并在第N次树脂绝缘层加工步骤形成的树脂绝缘层表面压合铜箔后进行预固化，以使形成结构中的树脂绝缘层固化至50％以上； 解键合，将所述第一键合材料层与第一基板的第一面解键合，将所述第二键合材料层与第二基板的第一面解键合； 第三压合填埋树脂，在所述第一基板的第一面压合填埋树脂并在形成的树脂层表面压合铜箔以得到第一临时结构，在所述第二基板的第一面压合填埋树脂并在形成的树脂层表面压合铜箔以得到第二临时结构； 第二次预固化，将第一临时结构和第二临时结构中的树脂固化至50％以上； 固化，将上一步骤形成的结构在层压机中，在镜面钢板夹持下，预设真空度及预设压强下，使结构中树脂固化至90％以上； 制作外层电路，在固化后的结构上进行盲孔加工和电路制作步骤，以形成外层电路； 制作阻焊层，在所述外层电路表面制作阻焊层； 涂层，在所述制作阻焊层之后形成的结构表面涂覆涂层。

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