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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利高密度光电集成的2.5维扇出型封装结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119024495B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310593738.2，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权高密度光电集成的2.5维扇出型封装结构及其制备方法是由陈彦亨;林正忠设计研发完成，并于2023-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本高密度光电集成的2.5维扇出型封装结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种高密度光电集成的2.5维扇出型封装结构及其制备方法，2.5维扇出型封装结构包括重新布线层以及设置于重新布线层第一主面上的电芯片和光芯片，通过后道工艺将具有不同工艺节点的光芯片及电芯片集成，利用重新布线层实现光芯片及电芯片之间的信号连接，提高组装兼容性，有效缩短光芯片及电芯片的传输路径，增加效能，从而实现低成本、高密度的光电共封装结构，同时使电芯片和光芯片均位于基板的同侧且远离所述基板的一面与散热盖板平整接触、提升传输速率，而且兼顾光电封装结构散热的需求。

本发明授权高密度光电集成的2.5维扇出型封装结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高密度光电集成的2.5维扇出型封装结构，其特征在于，包括： 基板，所述基板上设置有载板； 重新布线层，所述重新布线层设置于所述载板上且包括相对的第一主面及第二主面，所述重新布线层的第一主面显露出金属布线层，所述重新布线层的第二主面与所述载板接触； 电芯片，所述电芯片键合于所述重新布线层的第一主面上且通过电芯片焊盘与相应的所述金属布线层电连接； 光纤耦合器，所述光纤耦合器设于所述基板上并位于所述载板附近； 光芯片，所述光芯片具有位于同一侧面的光芯片焊盘和感光区，所述光芯片以所述光芯片焊盘与相应的所述金属布线层电连接、以所述感光区与所述光纤耦合器光耦合的状态架设于所述重新布线层和所述光纤耦合器上，所述光芯片通过所述重新布线层使其与所述电芯片互连； 电连接部件，所述电连接部件耦接于所述重新布线层的第一主面与所述基板之间，用于实现所述重新布线层与所述基板之间电信号的连接； 散热盖板，所述散热盖板架设于所述基板上方，所述散热盖板至少包覆所述电芯片和所述光芯片且邻接所述光芯片的一侧设置有开口以使所述光纤耦合器的一端穿过所述开口而与所述光芯片的感光区光耦合； 所述重新布线层的第一主面上设置有键合焊盘，所述电芯片与所述光芯片于所述键合焊盘上并排布置且通过所述键合焊盘与所述金属布线层电连接； 所述光纤耦合器具有光纤主体和玻璃板，所述玻璃板高度与所述载板及所述重新布线层的高度相适配。

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