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龙图腾网获悉盛吉盛半导体科技(北京)有限公司申请的专利一种转子升降机构及半导体设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119050044B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411246612.9，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种转子升降机构及半导体设备是由郭开龙;祁广杰设计研发完成，并于2024-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种转子升降机构及半导体设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种转子升降机构及半导体设备，其中的转子升降机构包括转子组件和升降组件；转子组件设置于腔室本体内，转子组件包括转子底座和套设于转子底座内的转子上盖，转子底座能够相对于转子上盖转动，转子底座的内壁上设有朝向转子上盖的底部延伸的第一定位销和第二定位销，转子上盖的底部设置有定位孔、第一避让孔和第二避让孔；升降组件包括驱动装置和与设置于驱动装置上的转接件，驱动装置位于腔室本体外部，转接件滑动连接于腔室本体的底部，驱动装置用于驱动转接件竖直运动以与转子上盖接触，并带动转子上盖沿转子底座轴向运动。通过转子组件及升降组件，在不开腔的真空环境下，改变晶圆与水冷组件之间的距离，实现不同降温需求。

本发明授权一种转子升降机构及半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种转子升降机构，其特征在于，应用于半导体设备，所述半导体设备包括腔室本体，所述转子升降机构包括转子组件和升降组件； 所述转子组件设置于所述腔室本体内，所述转子组件包括转子底座和套设于所述转子底座内的转子上盖，所述转子底座能够相对于所述转子上盖转动，所述转子底座的内壁上设有朝向所述转子上盖的底部延伸的第一定位销和第二定位销，所述转子上盖的底部设置有定位孔、第一避让孔和第二避让孔； 在所述第一定位销插入所述定位孔时，所述转子底座位于第一位置，所述第二定位销插入所述第二避让孔，所述转子上盖的上表面与所述转子底座的上表面平齐； 在所述第二定位销插入所述定位孔时，所述转子底座位于第二位置，所述第一定位销插入所述第一避让孔，所述转子上盖的上表面凸出于所述转子底座的上表面； 所述升降组件包括驱动装置和与设置于所述驱动装置上的转接件，所述驱动装置位于所述腔室本体外部，所述转接件滑动连接于所述腔室本体的底部，所述驱动装置用于驱动所述转接件竖直运动以与所述转子上盖接触，并带动所述转子上盖沿所述转子底座轴向运动。

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