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龙图腾网获悉东莞康源电子有限公司;南通康源电路科技有限公司申请的专利一种高平整度的FPC薄板单面图形填孔制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119072012B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411176439.X，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种高平整度的FPC薄板单面图形填孔制作方法是由王汉文;周勇胜;叶卫聪;崔红兵设计研发完成，并于2024-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高平整度的FPC薄板单面图形填孔制作方法在说明书摘要公布了：一种高平整度的FPC薄板单面图形填孔制作方法，包括如下步骤：步骤1：载板开料，步骤2：载板成型，步骤3：电路板贴膜，步骤4：电路板曝光，步骤5：显影，步骤6：展平，步骤7：载板贴合，步骤8：图形填孔，步骤9：下料分板。本发明通过设计具有刚性特性的载板与超薄的电路板贴合，使电路板在图形填孔的加工过程中保持平整，大大减少了加工时出现产品褶皱、堵板问题的风险；且载板与电路板的贴合成型的组合板体相比常规的治具夹持而言，不仅可以有效改善板内藏药水而影响电路板成品品质的问题，还可以同时支撑两块电路板进行图形填孔加工，大大提升了加工效率；本发明实用性强，具有较强的推广意义。

本发明授权一种高平整度的FPC薄板单面图形填孔制作方法在权利要求书中公布了：1.一种高平整度的FPC薄板单面图形填孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤1：载板开料，开一张尺寸不小于电路板的覆铜板，并领用卷料微粘膜； 步骤2：载板成型，使用热压滚轮压膜机在覆铜板的两面贴上微粘膜，使其成型为刚性的载板； 步骤3：电路板贴膜，在电路板的双面均依次贴双面黄胶、干膜及干膜保护膜； 步骤4：电路板曝光，将电路板的一面进行图形线路曝光，另一面则整板曝光，且其中整板曝光一面的干膜保护膜保留，图形线路曝光一面的干膜保护膜撕掉； 步骤5：显影，将电路板的两面均进行显影加工； 步骤6：展平，将显影后的电路板放置于真空吸附台面上，通过真空吸附作用将板面吸附平整，放置电路板时确保电路板的图形线路曝光一面朝下； 步骤7：载板贴合，将载板自上而下贴合于受吸附而展平的电路板上表面，即载板的微粘膜与电路板的干膜保护膜紧密贴合，成型为待进行图形填孔加工的组合板体； 步骤8：图形填孔，将组合板体从真空吸附台面上取下，并送入图形填孔加工线进行图形填孔加工； 步骤9：下料分板，将完成图形填孔加工的组合板体从加工线上下料，并将电路板与载板分离，从而得到带图形填孔的成品薄型电路板。

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