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龙图腾网获悉安徽积芯微电子科技有限公司申请的专利半导体芯片切筋成型用翻转机构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119153373B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411240147.8，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权半导体芯片切筋成型用翻转机构是由陈浩;周祥祥;张长波设计研发完成，并于2024-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体芯片切筋成型用翻转机构在说明书摘要公布了：本发明公开了半导体芯片切筋成型用翻转机构，属于半导体芯片加工技术领域，本发明包括：所述基座台的上侧壁分别固定连接有对称设置的第一立板和第二立板，所述第一立板的一侧固定连接有翻转机构，所述翻转机构的一端贯穿第一立板并固定连接有翻转箱壳，所述翻转箱壳的四周侧壁均固定连接有用于放置半导体芯片的置物框，所述第二立板的一侧固定连接有负压泵，所述负压泵的一端连通设有固定管，所述翻转箱壳远离第一立板的一侧通过轴承环转动连接有固定圆盘。本发明通过设置翻转机构、四个置物框、负压泵、输送机构和阀门机构，实现了对芯片的翻转、自动落料以及输送的功能，且多个工位进行交替翻转换位加工，提高工作效率。

本发明授权半导体芯片切筋成型用翻转机构在权利要求书中公布了：1.半导体芯片切筋成型用翻转机构，其特征在于，包括：基座台1的上侧壁分别固定连接有对称设置的第一立板2和第二立板3，所述第一立板2的一侧固定连接有翻转机构，所述翻转机构的一端贯穿第一立板2并固定连接有翻转箱壳4，所述翻转箱壳4的四周侧壁均固定连接有用于放置半导体芯片的置物框5，所述第二立板3的一侧固定连接有负压泵6，所述负压泵6的一端连通设有固定管7，所述翻转箱壳4远离第一立板2的一侧通过轴承环转动连接有固定圆盘8，所述固定管7的一端贯穿第二立板3并贯穿固定圆盘8并且转动连接有负压管9，所述负压管9的四周侧壁连通设有四个等间距环绕设置的阀管10，所述阀管10的一端连通设有负压罩11，所述负压罩11与翻转箱壳4的内壁固定连接，所述翻转箱壳4的侧壁开设有与负压罩11连通设置的吸孔12，四个所述阀管10中均设有阀门机构，位于负压管9下方所述固定圆盘8的内壁固定连接有安装架13，所述安装架13的一端固定连接有与阀门机构对应设置的阻挡滑轮14，位于翻转箱壳4下方所述基座台1的上侧壁固定连接有输送机构，所述翻转机构的一端与输送机构固定连接； 所述阀门机构包括与阀管10一侧连通设置的固定筒28，所述固定筒28的内壁滑动连接有滑板29，所述滑板29的第一端固定连接有推杆30，所述推杆30的一端贯穿至固定筒28的外侧并固定连接有楔形推块31，所述楔形推块31与阻挡滑轮14对应设置，位于滑板29与固定筒28之间所述推杆30上套设有拉伸弹簧32，所述滑板29的第二端固定连接有阀片33，所述阀片33的一端延伸至阀管10中。

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