长电科技汽车电子(上海)有限公司陈炯国获国家专利权
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龙图腾网获悉长电科技汽车电子(上海)有限公司申请的专利封装结构及其制造方法、采用该封装结构的电子器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119170511B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411323156.3，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权封装结构及其制造方法、采用该封装结构的电子器件是由陈炯国;徐高庆;崔晶汉;张军锋;郑刚设计研发完成，并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及其制造方法、采用该封装结构的电子器件在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装结构及其制造方法、采用该封装结构的电子器件。本发明制造方法先在初始引脚的底面覆盖预覆金属层，再对初始引脚进行半切割形成具有阶梯切割槽的引脚，使得引脚的阶梯切割槽处暴露出引脚的基材；再选择性地在阶梯切割槽表面覆盖有机可焊性保护层，防止引脚的阶梯切割槽表面被氧化，进而在将封装结构与其他器件焊接时，焊料能够在阶梯切割槽处焊接，以便自封装结构侧面进行100％光学检查，验证焊点连接的完整性，达到验证电气连接的目的。本发明制造方法仅利用有机可焊性保护层的选择性覆盖来实现对引脚的阶梯切割槽表面的保护，无需执行电镀工艺，大大降低了制造成本，且不会造成环境污染。
本发明授权封装结构及其制造方法、采用该封装结构的电子器件在权利要求书中公布了：1.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括： 提供塑封结构，所述塑封结构包括初始塑封体、芯片以及引线框架，所述芯片和所述引线框架被所述初始塑封体包覆，所述引线框架包括初始引脚，所述芯片与所述初始引脚电连接，所述初始引脚的底面覆盖有预覆金属层，所述预覆金属层暴露于所述初始塑封体的底面，且所述预覆金属层的材料与所述引线框架的材料不同，所述塑封结构被划分为多个塑封单元； 自塑封结构底面沿相邻的塑封单元之间的第一切割道对所述塑封结构进行半切割，形成侧面具有阶梯切割槽的引脚； 覆盖有机可焊性保护层，所述有机可焊性保护层选择性地覆盖在所述引脚的阶梯切割槽表面； 沿相邻的塑封单元之间的第二切割道进行切割，形成多个独立的封装结构，其中，所述第二切割道被所述第一切割道覆盖，且所述第二切割道的宽度小于所述第一切割道的宽度。
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