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龙图腾网获悉深圳大学申请的专利基于玻璃基的同频同时全双工毫米波封装天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119171068B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411583811.9，技术领域涉及：H01Q1/52；该发明授权基于玻璃基的同频同时全双工毫米波封装天线是由吴迪;李亚鑫;刘雅琦;葛磊设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于玻璃基的同频同时全双工毫米波封装天线在说明书摘要公布了：本申请公开了基于玻璃基的同频同时全双工毫米波封装天线，包括依次层叠设置的第一聚合物层、玻璃基板、第二聚合物层及第三聚合物层；天线组件被对角设置的共享金属化通孔划分为对称的接收天线和发射天线；发射天线与接收天线分别连接一条微带线；各微带线分别与两个金属化通孔电连接；共享金属化通孔两侧分别设有一排旋转对称的对称金属连接柱；第三聚合物层底部旋转对称设置的两个谐振金属条与金属连接柱进行电连接并组合为谐振解耦组件。上述天线以共享金属化通孔为边界划分发射天线与接收天线，通过调整共享金属化通孔的数量及间距以设置对应的谐振解耦组件，提高收发隔离度的同时使天线结构更紧凑，在发射和接收时保持一致的线极化辐射特性。

本发明授权基于玻璃基的同频同时全双工毫米波封装天线在权利要求书中公布了：1.一种基于玻璃基的同频同时全双工毫米波封装天线，其特征在于，包括依次层叠设置的第一聚合物层、玻璃基板、第二聚合物层及第三聚合物层； 所述第一聚合物层的表层设置有天线组件；所述第三聚合物的底层设置的金属层由谐振金属条及用于电连接的金属连接片组成；所述第一聚合物层与所述玻璃基板之间、所述玻璃基板与所述第二聚合物层之间以及所述第二聚合物层与所述第三聚合物层之间均设有金属层；共享金属化通孔依次贯穿所述第一聚合物层、所述玻璃基板、所述第二聚合物层及所述第三聚合物层，从而对所述天线组件、所述谐振金属条及各所述金属层进行电连接； 聚合物层中还设置有贯穿聚合物层的金属连接柱；玻璃基板中设置的玻璃通孔金属连接柱与两端的聚合物层中的金属连接柱通过各金属层互联形成所述共享金属化通孔； 所述玻璃基板与所述第二聚合物层之间设置的金属层为地面层；与所述第三聚合物层相对的一侧还设有底板；所述底板中设置的底板连接柱贯穿所述底板并对所述底板两侧设置的金属层进行电连接；所述底板上靠近所述第三聚合物层一侧的金属层通过锡球与所述第三聚合物层底部的金属层进行电连接；所述天线组件被对角设置的共享金属化通孔划分为对称设置的接收天线和发射天线；所述发射天线与所述接收天线分别连接一条微带线； 各所述微带线分别与位于两端的两个金属连接柱电连接以进行馈电；所述共享金属化通孔的两侧分别设有一排旋转对称的金属连接柱； 所述第三聚合物层底部的金属层上旋转对称设置的两个谐振金属条与所述金属连接柱进行电连接并组合为谐振解耦组件；所述底板上靠近所述第三聚合物层一侧的金属层上与所述谐振金属条相对位置处设有净空槽；底板背离所述锡球的一侧面设置的发射端口及接收端口分别通过端口馈线、所述底板连接柱及所述锡球连接所述第三聚合物层底部的金属层上设置的第一端口及第二端口。

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