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龙图腾网获悉美国陶氏有机硅公司申请的专利密封剂组合物获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119213059B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202280096096.9，技术领域涉及：C08G77/50；该发明授权密封剂组合物是由王秀艳;郭谊;胡强;彭江;曾治平设计研发完成，并于2022-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本密封剂组合物在说明书摘要公布了：一种单部分热多孔表面可缩合固化的有机硅组合物，其包含每分子具有至少两个烷氧基基团的有机聚硅氧烷聚合物和基于钛酸酯或基于锆酸酯的催化剂，其中该热多孔基材处于至少40℃的温度下。该多孔基材可以例如是建筑材料，包括石头、大理石、砖、混凝土、水泥和其他水泥基材。本发明还涉及在至少40℃的温度下将单部分热多孔表面可缩合固化的有机硅组合物施加到热多孔基材上的方法，以及所述单部分热多孔表面可缩合固化的有机硅组合物在至少40℃的温度下处理多孔基材的用途。

本发明授权密封剂组合物在权利要求书中公布了：1.一种适于在至少40℃下施加在多孔基材上的单部分热多孔表面可缩合固化的有机硅组合物，包含以下组分：‑a下式的每分子具有至少两个羟基基团或可水解基团的有机聚硅氧烷聚合物： X3‑nRnSi‑Z‑R1ySiO4‑y2z‑SiR12‑Z‑Si‑RnX3‑n   1其中每个X独立地为羟基基团或烷氧基基团，每个R为烷基、烯基或芳基基团，每个R1为X基团、烷基基团、烯基基团或芳基基团并且Z为二价有机基团； n为0或1，y为0、1或2，并且z为整数，使得所述有机聚硅氧烷聚合物具有在25℃下为10,000mPa.s至150,000mPa.s的粘度，量为所述组合物的30重量％至90重量％； b选自沉淀二氧化硅、热解法二氧化硅或沉淀碳酸钙的一种或多种增强填料； c下式的每分子具有两个可水解基团的硅烷化合物： R32‑Si‑R42其中每个基团R3能够相同或不同并且是选自烷氧基或乙酰氧基基团的可水解基团，并且每个R4基团是相同或不同的，并且独立地表示具有1至10个碳原子的烷基基团、烯基基团、炔基基团、芳基基团或氟化烷基基团，所述硅烷化合物c以所述组合物的1重量％至10重量％的量存在于所述组合物中； d四正丙氧基硅烷以所述组合物的0.40重量％至3.5重量％的量存在； e每分子具有三个或更多个可水解基团的含硅化合物，其选自ea’1，3，5‑三三烷氧基甲硅烷基烷基异氰脲酸酯eb’以下结构的硅氧烷低聚物Si‑O‑SiCH32n’‑R7‑SiCH32‑O‑SiCH32z’‑R7‑SiOR834； 其中每个R7相同或不同，是具有2‑10个碳的二价亚烷基；并且每个R8相同或不同，是具有1‑10个碳的烷基，n’为整数并且z’为0或1；或者ec’以下结构的硅氧烷低聚物R9‑Si‑O‑SiCH32n’‑R7‑SiCH32‑O‑SiCH32z’‑R7‑SiOR833其中同样R7、R8n’和z’如上文所定义并且R9能够与R8相同，所述含硅化合物e以所述组合物的0.1重量％至5重量％的量存在于所述组合物中；以及f包含基于钛酸酯的化合物、基于锆酸酯的化合物或它们的混合物的催化剂。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人美国陶氏有机硅公司，其通讯地址为：美国密歇根州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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