深圳市思坦科技有限公司李辉获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市思坦科技有限公司申请的专利微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119230690B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411577209.4,技术领域涉及:H10H29/853;该发明授权微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置是由李辉设计研发完成,并于2024-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置在说明书摘要公布了:本申请提供一种微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置,封装结构包括微型发光二极管器件和透光盖板,微型发光二极管器件包括电连接的微型发光二极管芯片和驱动芯片;透光盖板包括色彩转换层,透光盖板设置于微型发光二极管芯片的发光侧,并使色彩转换层覆盖微型发光二极管芯片的至少部分发光区域。基于此,本申请的封装结构具有较优的封装可靠性能和彩色显示性能。
本发明授权微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置在权利要求书中公布了:1.一种微型发光二极管器件封装结构,其特征在于,包括: 微型发光二极管器件,包括电连接的微型发光二极管芯片和驱动芯片; 透光盖板,包括色彩转换层,所述透光盖板设置于所述微型发光二极管芯片的发光侧,所述色彩转换层覆盖所述微型发光二极管芯片的至少部分发光区域; 胶框结构,设置于所述驱动芯片,所述胶框结构连接所述微型发光二极管器件和所述透光盖板、并支撑所述透光盖板;所述胶框结构设有缺口;及封口胶体,所述封口胶体填充并密封所述缺口。
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