乐健科技(珠海)有限公司袁绪彬获国家专利权
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龙图腾网获悉乐健科技(珠海)有限公司申请的专利封装基板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119300559B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411411380.8，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权封装基板及其制作方法是由袁绪彬;高斌;陈嘉文设计研发完成，并于2024-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种封装基板及其制作方法。封装基板包括金属基板和设有导电结构的电路基板，金属基板与电路基板之间通过粘结片粘结连接，电路基板设有多个通孔，金属基板具有多个设置在通孔内的金属凸台；金属基板中设有贯穿金属基板的网格状的绝缘槽，绝缘槽内填充树脂材料；绝缘槽的各网格内部形成一个金属导热单元，多个金属凸台对应设置在多个金属导热单元上；封装基板中对应绝缘槽的网格节点的位置设有绝缘孔，以实现多个金属导热单元之间的电绝缘。本发明的封装基板不仅可以实现金属导热单元的密集分布，而且具有极佳的散热性能。
本发明授权封装基板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板制作方法，其特征在于包括如下步骤： S1，在金属基板的至少一个表面加工出多个金属凸台； S2，在所述金属基板中加工出贯穿所述金属基板的网格状的绝缘槽；其中，所述绝缘槽的网格节点形成连接桥，所述绝缘槽的各网格内部形成一个金属导热单元，多个所述金属凸台对应设置在多个所述金属导热单元上； S3，在半固化粘结片和至少设有外层铜箔的电路基板上对应于所述金属凸台的位置加工出通孔； S4，在所述金属基板设有所述金属凸台的表面压合所述半固化粘结片和所述电路基板，压合过程中同时在所述绝缘槽内填充树脂材料； S5，清除步骤S4所得封装基板的两侧表面的树脂材料； S6，在封装基板设有所述金属凸台的表面进行整板镀铜，以形成连接并覆盖所述金属凸台和所述外层铜箔的覆铜层； S7，对所述覆铜层和所述外层铜箔进行图形化蚀刻； S8，在封装基板上对应所述连接桥的位置进行钻绝缘孔，以去除所述连接桥而实现多个所述金属导热单元之间的电绝缘。
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