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龙图腾网获悉物元半导体技术(青岛)有限公司申请的专利一种晶圆键合对准方法、系统及晶圆键合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119381326B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411516944.4，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种晶圆键合对准方法、系统及晶圆键合方法是由陈会敏;邱杰振;陈呈;田锋;颜天才;胡翔设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆键合对准方法、系统及晶圆键合方法在说明书摘要公布了：本发明设计一种晶圆键合对准方法、系统及晶圆键合方法，该对准方法包括以下步骤：提供带有缺口标记的第一晶圆和第二晶圆，将第一晶圆和第二晶圆相对固定在晶圆承载台上，依次移入晶圆键合腔，使用晶圆键合腔中的第一传感检测组件和第二传感检测组件分别采集第一晶圆和第二晶圆边缘缺口标记深度范围内的检测信号，对比第一晶圆和第二晶圆旋转一周采集的检测信号的波形，当第二晶圆和第一晶圆旋转一周采集的检测信号的波形完全拟合时，控制晶圆承载台停止旋转。本发明利用晶圆表面的缺口标记和晶圆键合腔内的传感检测组件在EGV机台的晶圆键合腔内对两个待键合晶圆进行对准，实现了高精度的晶圆对准，确保了半导体产品的成品率。

本发明授权一种晶圆键合对准方法、系统及晶圆键合方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆键合对准方法，用于在EVG机台的晶圆键合流程中进行晶圆对准，其特征在于，包括以下步骤： 提供第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆和所述第二晶圆的边缘均设有缺口标记； 提供第一晶圆承载台和第二晶圆承载台，将所述第一晶圆固定于所述第一晶圆承载台，将所述第二晶圆固定于所述第二晶圆承载台，固定后，所述第一晶圆和所述第二晶圆相对设置； 提供一晶圆键合腔，所述晶圆键合腔内设有第一传感检测组件和第二传感检测组件； 驱动第一晶圆承载台移动至晶圆键合腔内的第一预定位置，在第一预定位置旋转，使用第一传感检测组件采集第一晶圆旋转一周的过程中边缘缺口标记深度范围内的检测信号，将该信号发送至第二传感检测组件； 驱动第二晶圆承载台移动至晶圆键合腔内的第二预定位置，使第二晶圆承载台在第二预定位置旋转，使用第二传感检测组件采集第二晶圆旋转过程中边缘缺口标记深度范围内的检测信号，将该检测信号与接收的第一晶圆边缘缺口标记深度范围内的检测信号进行对比； 当第二晶圆旋转一周采集的检测信号的波形与第一晶圆旋转一周采集的检测信号的波形完全拟合时，控制两个晶圆承载台停止转动。

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