山东华菱电子股份有限公司苏伟获国家专利权
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龙图腾网获悉山东华菱电子股份有限公司申请的专利耐能量冲击的热敏打印头用发热基板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119489626B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411683960.2，技术领域涉及：B41J2/335；该发明授权耐能量冲击的热敏打印头用发热基板及其制备方法是由苏伟;孙华刚;朱丽娜;片桐让;赤松秀一;周长城设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本耐能量冲击的热敏打印头用发热基板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种具有耐高温且能够减少热应力的不良影响的耐能量冲击的热敏打印头用发热基板及其制备方法，设有绝缘基板，绝缘基板表面设有底釉层，底釉层上布设发热电阻体和电极导线，所述发热电阻体和部分电极导线上表面还覆盖保护层，其特征在于，所述发热电阻体采用耐能量冲击的发热电阻体，发热电阻体采用铪钽HfTa合金同SiC的混合物制成，铪钽合金中Hf和Ta质量比为1～2：8～9，铪钽合金占发热电阻体总质量的30％～70％之间，发热电阻体的厚度为10～500nm，电阻率为500～4000E‑8Ω.m。
本发明授权耐能量冲击的热敏打印头用发热基板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种耐能量冲击的热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板表面设有底釉层，底釉层上布设发热电阻体和电极导线，所述发热电阻体和部分电极导线上表面还覆盖保护层，其特征在于，所述发热电阻体采用耐能量冲击的发热电阻体，发热电阻体采用铪钽HfTa合金同 SiC的混合物制成，铪钽合金中Hf和Ta质量比为1~2：8~9，铪钽合金占发热电阻体总质量的30%~70%之间，发热电阻体的厚度为10~500nm，电阻率为500~4000e‑8Ω·m。
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