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龙图腾网获悉安捷利(番禺)电子实业有限公司;上海美维电子有限公司申请的专利电路板翘曲仿真方法、装置、仿真设备和存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119514472B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411577020.5，技术领域涉及：G06F30/394；该发明授权电路板翘曲仿真方法、装置、仿真设备和存储介质是由齐伟;李振森;李君红;和宜涛设计研发完成，并于2024-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板翘曲仿真方法、装置、仿真设备和存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电路板翘曲仿真方法、装置、仿真设备和存储介质，包括：根据整板上的单板的布局确定每个单板第一位置，将单板栅格化得到多个结构片以及确定结构片的第二位置，获取结构片的性能参数，将性能参数输入翘曲仿真网络中得到结构片的第一翘曲仿真数据，根据结构片的第一翘曲仿真数据和第二位置确定单板的第二翘曲仿真数据，按照所有单板的第一位置将单板的第二翘曲仿真数据映射到整板中，得到整板的第三翘曲仿真数据，相对于直接对整板进行翘曲仿真，采用神经网络对结构片仿真，仿真计算简单，计算量小，对仿真设备硬件要求低，可以在大部分设备上进行整板翘曲仿真，并且划分为结构片仿真，仿真粒度更为细致，提高了翘曲仿真的准确度。

本发明授权电路板翘曲仿真方法、装置、仿真设备和存储介质在权利要求书中公布了：1.一种电路板翘曲仿真方法，其特征在于，用于对整板进行翘曲仿真，所述整板包括多个单板，包括： 根据待仿真的整板上的单板的布局确定每个单板在所述整板的第一位置； 将每个单板栅格化得到所述单板的多个结构片，以及确定每个结构片在所述单板中的第二位置； 获取每个结构片的性能参数； 将所述性能参数输入翘曲仿真网络中得到每个结构片的第一翘曲仿真数据； 根据每个所述结构片的第一翘曲仿真数据和所述第二位置确定所述单板的第二翘曲仿真数据； 按照所有单板的第一位置将单板的第二翘曲仿真数据映射到所述整板中，得到所述整板的第三翘曲仿真数据； 将每个单板栅格化得到所述单板的多个结构片，确定每个结构片在所述单板中的第二位置，包括： 基于所述单板的尺寸将所述单板栅格化得到多个栅格； 根据所述单板的层叠结构对每个栅格进行分层，得到多个结构片； 确定每个结构片所在的层和所在的栅格作为所述结构片在所述单板中的第二位置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人安捷利(番禺)电子实业有限公司;上海美维电子有限公司，其通讯地址为：511458 广东省广州市南沙区望江二街4号1201(A2)房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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