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龙图腾网获悉华中科技大学申请的专利一种界面热阻测量方法及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119555731B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411644365.8，技术领域涉及：G01N25/20；该发明授权一种界面热阻测量方法及设备是由姚玉含;钱鑫;杨荣贵;杨淏博设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种界面热阻测量方法及设备在说明书摘要公布了：本发明属于界面热阻测量相关技术领域，其公开了一种界面热阻测量方法及设备，步骤为：1利用加热光和探测光从待测界面的一侧移动到待测界面的另一侧，移动的同时对待测样品进行频域热反射测量以得到测量信号；2将待测样品的初始参数值和预估界面热阻值输入至垂直界面传热模型，得到模拟信号，进而基于最佳拟合，以测量信号与模拟信号之间的偏差最小为目标，比对测量信号与模拟信号，以得到待测界面的界面热阻值；垂直界面传热模型是通过对待测样品位于待测界面两侧的介质各自的热响应函数以及两侧的介质相互传热产生的热响应函数进行积分求和得到的。本发明使得即使待测界面与加热界面垂直，也能准确地拟合出待测界面的界面热阻值。

本发明授权一种界面热阻测量方法及设备在权利要求书中公布了：1.一种界面热阻测量方法，其特征在于，该方法包括以下步骤： 1利用加热光和探测光从待测界面的一侧移动到待测界面的另一侧，移动的同时对待测样品进行频域热反射测量以得到测量信号；所述待测界面与待测样品的加热界面垂直相交； 2将待测样品的初始参数值和预估界面热阻值输入至垂直界面传热模型，得到模拟信号，进而基于最佳拟合，以测量信号与模拟信号之间的偏差最小角为目标，比对测量信号与模拟信号，以得到所述待测界面的界面热阻值；所述垂直界面传热模型是通过对待测样品位于所述待测界面两侧的介质各自的热响应函数以及两侧的介质相互传热产生的热响应函数进行积分求和得到的； 所述待测样品被待测界面分为两部分，两部分的介质分别为介质一和介质二；将探测光探测到的频域热反射信号分为四个部分，分别为介质一本身的热响应，用表示；介质二本身的热响应，用表示；加热光作用于介质一时通过界面传热对介质二加热产生的热响应，用表示；以及加热光作用于介质二时通过界面传热对介质一加热产生的热响应，用表示；将四种热响应函数各自乘以加热光分布再乘以探测光分布，然后再将四个乘积结果进行积分，最后将四个积分结果进行求和，得到垂直界面传热模型。

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